机译:微电子封装中的热界面材料和冷却技术-综述
Department of Materials Science and Engineering, University of Arizona,Tucson, Arizona 85721;
Department of Polymer Science, University of Akron, Akron, Ohio 44325;
Department of Mechanical Engineering, Massachusetts Institute of Technology,Cambridge, Massachusetts 02139;
Adhesion; cooling solution; integrated heat spreader; microelectronic packaging; thermal interface material;
机译:与热界面材料有关的粘附现象和微电子包装中的焊料互连:批判性评审
机译:用于冷却微电子系统的热界面材料:现状和未来挑战
机译:基于垂直对齐,共价键合石墨烯纳米牛醛的软和自粘热界面材料用于高效微电子冷却
机译:测量聚合物样热界面材料的热物理性质的原位厚度方法微电子冷却应用
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:膨胀石墨/石蜡/硅橡胶作为用于热能存储和热界面材料的高温形状稳定相变材料
机译:基于热导电石墨烯的热界面材料,具有双层结构,用于中央处理单元冷却
机译:如何解决太阳能加热和制冷中的材料和设计问题。能源技术评论第77号