热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置

摘要

本发明涉及热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置。包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)包括记忆泡沫芯，该记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面。散热件至少部分地围绕记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置。

说明书

技术领域

本公开涉及包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)。

背景技术

该段提供了与本公开相关的背景技术信息，但不一定是现有技术。

电气部件(诸如半导体，集成电路封装，晶体管等)典型地具有预设计温度，在该温度下电气部件可优化地操作。理想来说，预设计温度接近周围空气的温度。但电气部件的操作会发热。如果热不被移除，那么电气部件会在显著高于它们正常或者期望的操作温度的温度下操作。这种过温会不利地影响电气部件的操作特性和关联设备的操作。

为了避免或者至少降低因发热导致的不利操作特性，热应该被移除，例如，通过将热从操作电气部件引导到散热片。散热片可以然后通过常规对流和/或辐射技术被冷却。在引导期间，热会从操作电气部件传导至散热片，通过电气部件和散热片之间的直接面接触和/或通过电气部件以及散热片表面经由中间介质或者热界面材料件(TIM)的接触。热界面材料件可以用来填充热传递表面之间的间隙，以便相比于用空气填充间隙而增加热传递效率，空气是相对差的导热体。

发明内容

这部分提供了对本公开的总体概述，但不是对其全部范围或其所有特质的全面揭露。

本文公开了包括记忆泡沫芯的热界面材料件(TIM)。在示例性实施方式中，热界面材料件包括记忆泡沫芯，该记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面。散热件至少部分地围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置。

在示例性实施方式中，热界面材料件包括：弹性芯，该弹性芯包括限定周边的多个侧面；以及至少部分地围绕由弹性芯的多个侧面限定的周边设置的石墨。弹性芯的一部分沿着热界面材料件的前边缘设置在石墨的上部分和下部分之间。弹性芯的该部分阻止沿着热界面材料件的前边缘在石墨的上部分和下部分之间直接邻接接触。

在示例性实施方式中，一种在热源和热移除/耗散结构之间提供热管理解决方案的方法包括：压缩沿着所述热源设置的热界面材料件的记忆泡沫芯，所述热界面材料件还包括散热件，所述散热件至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置；将所述散热件的一部分对准成与所述热移除/耗散结构的对应部分热接触，同时所述记忆泡沫芯保持至少部分地被压缩，从而避免所述热界面材料件与所述热移除/耗散结构的滑动接触；以及允许所述记忆泡沫芯膨胀，使得被压缩的所述记忆泡沫芯的膨胀使所述散热件的对准部分与所述热移除/耗散结构的所述对应部分热接触，由此所述散热件限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的周边且通向所述热移除/耗散结构。

在示例性实施方式中，一种制造热界面材料件的方法包括至少部分地围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边缠绕散热件。

从本文提供的描述，应用性的其它领域将变得明显。在该概要中，描述和具体例子旨在仅用于示意目的，而非限制本公开的范围。

附图说明

此处描述的附图仅是所选择的实施例的示意目的，而非所有可能实施方式，且并非要限制本公开的范围。

图1和图2是热界面材料件(TIM)的示例性实施方式的立体图，该热界面材料件包括记忆泡沫芯、围绕记忆泡沫芯缠绕的石墨、以及沿着底侧的用于良好地粘附到安装表面(例如，热源等)的压敏粘合剂(PSA)。

图3是图1和图2所示TIM的俯视图，示出了根据示例性实施方式的10毫米(mm)的示例性长度尺寸。

图4是图1和图2所示TIM的前端视图，示出了根据示例性实施方式的10.08mm的示例性宽度和3.08mm的示例性未压缩厚度或高度。

图5和图6是热界面材料件(TIM)的示例性实施方式的立体图，该热界面材料件包括记忆泡沫芯、围绕记忆泡沫芯缠绕的石墨、以及沿着底侧的用于良好地粘附到安装表面(例如，热源等)的压敏粘合剂(PSA)。

图7是图5和图6所示TIM的俯视图，示出了根据示例性实施方式的10毫米(mm)的示例性长度尺寸。

图8是图5和图6所示TIM的前端视图，示出了根据示例性实施方式的矩形部分的10.08mm的示例性宽度和3mm的示例性未压缩厚度或高度，三角形部分的10.08mm的示例性宽度和0.7mm的示例性未压缩厚度或高度。

图9和图10是热界面材料件(TIM)的示例性实施方式的立体图，该热界面材料件包括弹性(例如泡沫等)芯、围绕弹性芯缠绕的石墨、以及沿着底侧的用于良好地粘附到安装表面(例如，热源等)的压敏粘合剂(PSA)。

图11是图9和图10所示TIM的俯视图，示出了根据示例性实施方式的10毫米(mm)的示例性长度尺寸。

图12是图9和图10所示TIM的前端视图，示出了根据示例性实施方式的矩形部分的10.08mm的示例性宽度和3mm的示例性未压缩厚度或高度，三角形部分的10.08mm的示例性宽度和0.7mm的示例性未压缩厚度或高度。

图13是包括记忆泡沫芯和围绕记忆泡沫芯缠绕的石墨的热界面材料件(TIM)的示例性实施方式的立体图。TIM沿着PCB安装的部件(广义上讲，热源)设置(例如，经由PSA等粘附地附接)，该PCB安装的部件被对准以定位在由外壳或壳体限定的开口或空腔内。

图14至图16分别示出TIM和PCB安装的部件定位在由图13所示的外壳或壳体所限定的开口或空腔内。

图17示出了在TIM和PCB安装的部件定位在由外壳或壳体所限定的开口或空腔内之前，图14所示的TIM处于未压缩状态。图17还示出根据示例性实施方式的具有5mm的示例性未压缩厚度或高度的TIM(未压缩状态，名义上5mm)。

图18示出了图15所示的处于压缩状态的TIM，其中该TIM和PCB安装的部件可滑动地定位在由外壳或壳体所限定的开口或空腔内。图18示出了根据示例性实施方式，TIM已经从图17所示的其5mm的初始未压缩厚度或高度被压缩至1.8mm的示例性厚度或高度(保持压缩持续至少两分钟，允许组装)。

图19示出了在TIM已经可滑动地定位在由外壳或壳体所限定的开口或空腔内并从压缩状态回弹(例如，在保持压缩持续至少约2分钟以便允许插入到外壳等中之后)之后的图16所示TIM。图19示出了根据示例性实施方式，TIM已经从图18所示的1.8mm的压缩厚度或高度回弹至4.5mm的示例性厚度或高度(回弹至名义上4.5mm)。

对应附图标记在整个附图的若干视图中指示对应部分。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。

本文公开了包括记忆泡沫芯的热界面材料件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，石墨可以至少部分地围绕记忆泡沫芯设置。例如，合成石墨和/或天然石墨的一个或多个柔性片可以围绕(例如，完全地、仅部分地围绕等)由记忆泡沫芯的侧面限定的外周边缠绕。

还公开了使用包括记忆泡沫芯的TIM以在热源(例如，沿着印刷电路板(PCB)的发热部件等)与热移除/耗散结构或部件(例如，散热片、散热件、壳体、外壳等)之间提供热管理解决方案的示例性方法。

在示例性实施方式中，包括记忆泡沫芯的TIM可沿着安装表面(例如热源等)设置或安装(例如经由PSA沿着安装表面粘附地附接等)到安装表面，例如当TIM及其记忆泡沫芯未被压缩时。然后，TIM的记忆泡沫芯可以被压缩(例如，从约3mm的初始未压缩高度或厚度至不大于约1mm的压缩高度或厚度等)。记忆泡沫优选地可以以相对低的压缩力被压缩，该相对低的压缩力足够低以避免偏压和/或损坏PCB和/或热源。

由于记忆泡沫特性，记忆泡沫芯将非常缓慢地回弹、恢复、膨胀或朝向其初始未压缩状态、高度或厚度返回。记忆泡沫芯可优选地保持至少部分压缩的形状和减小厚度以持续预定最小时间量(例如，在至少2分钟时小于20％的回弹等)，该预定最小时间量足够长以允许热源和至少部分压缩的TIM定位在(例如，可滑动地插入等)由壳体、外壳等限定的开口或空腔内。

热源和具有其至少部分压缩的记忆泡沫芯的TIM可以可滑动地插入(例如，在壳体、外壳的向下突出部分或唇缘下滑动等)壳体、外壳等内，使得TIM定位在壳体、外壳等内，并对准以最终与壳体、外壳等的一部分热接触。由于记忆泡沫的至少部分压缩的状态，TIM可滑入壳体、外壳等中，而不与壳体、外壳等进行滑动接触，否则该滑动接触可能损坏TIM。

记忆泡沫芯将缓慢回弹并膨胀以填充TIM的顶部石墨部分和壳体、外壳等之间的间隙。例如，记忆泡沫芯可缓慢地回弹并膨胀到其初始未压缩高度或厚度的预定最小百分比(例如，至少约90％、约100％、大于约80％等)以考虑公差。

记忆泡沫膨胀将重新定位并且迫使围绕记忆泡沫芯缠绕的石墨(或其它导热和/或散热材料)与壳体、外壳等热接触。在石墨与热源和壳体、外壳等热接触的情况下，石墨于是可以限定从大致围绕记忆泡沫芯的热源到壳体、外壳等的热传导热路径的至少一部分。因此，记忆泡沫体可以作为开关操作，当记忆泡沫回弹或膨胀迫使石墨与壳体、外壳等接触时，该开关接通热界面材料件，从而完成(接通)由石墨限定的从大致围绕记忆芯的热源到壳体、外壳等的热传导通路。

因此，本文公开的示例性实施方式包括位于记忆泡沫之上的石墨，该记忆泡沫被压缩，然后将在压缩的记忆泡沫上的石墨组装(例如，可滑动地插入等)到大致限定在两个表面之间的间隙(例如，大约2mm的间隙等)中，例如在热源的顶表面和热移除/耗散结构(例如，散热片、散热件、壳体、外壳等)的表面之间。可以沿着石墨的底部设置粘合剂(例如，压敏粘合剂(PSA)等)，以将记忆泡沫上的石墨粘附到安装表面，例如，沿着PCB的热源等。优选地，石墨的顶侧不是粘性的、胶粘的或粘附的，以避免在安装期间捕获在热移除/耗散结构(例如，散热片、散热件、壳体、外壳等)的表面上。

在石墨至少部分地或完全地围绕记忆泡沫芯缠绕的示例性实施方式中，TIM在此也可以称为记忆泡沫衬垫上的石墨。

在示例性实施方式中，TIM可具有矩形横截面形状或轮廓、非矩形横截面形状或轮廓、其组合等。例如，示例性实施方式可包括具有第一部分和相反的第二部分的TIM，所述第一部分和相反的第二部分具有不同的横截面形状或轮廓。在示例性实施方式中，TIM具有大致矩形横截面或轮廓的第一部分和大致三角形横截面或轮廓的相反的第二部分。大致三角形的第二部分的向下倾斜的顶表面可以为TIM提供具有沿TIM的前边缘的变薄或锥形前边缘和/或剪切轮廓，这可以允许在组装期间较少的初始压缩。

现在参考附图，图1和图2示出了根据体现本公开的一个或多个方面的示例性实施方式的包括记忆泡沫芯104的热界面材料件(TIM)100(广义上讲，组件、装置或衬垫)。如图所示，石墨108围绕记忆泡沫芯104缠绕。压敏粘合剂(PSA)112沿着底侧，以便良好地粘附到安装表面(例如，热源等)。

石墨108可以包括天然和/或合成石墨的柔性片。例如，石墨108可以包括来自莱尔德科技有限公司(Laird Technologies)的石墨片(例如，Tgon

此外，图1和图2示出了完全围绕由记忆泡沫芯104的侧面限定的外周边缠绕的石墨108。在替代实施方式中，石墨108可以围绕小于记忆泡沫芯104的整个外周边设置或缠绕。例如，替代实施方式包括沿着记忆泡沫芯104的整个顶部和侧壁设置的石墨108。但是在该替代实施方式中，石墨108没有完全延伸横跨记忆泡沫芯104的底部，使得石墨108包括沿着记忆泡沫芯104的底部的间隔开的端部部分，例如，石墨的间隔开的端部部分可以邻近PSA 112和/或在PSA 112下方，位于PSA 112与记忆泡沫芯104之间，等等。

在图1和图2所示的示例性实施方式中，当记忆泡沫芯104未被压缩时，TIM 100具有带圆角的大致矩形横截面形状或轮廓。替代实施方式可以包括具有不同横截面形状或轮廓的TIM，例如非矩形等。

在该示例性实施方式中，TIM 100包括围绕记忆泡沫芯104缠绕的石墨108。在替代示例性实施方式中，其它散热和/或热传导材料可以替代地或附加地至少部分地围绕记忆泡沫芯104设置。其它散热和/或热传导材料的例子包括热传导箔(例如，铝箔、铜箔、其它金属箔等)、热传导和/或散热织物或膜，例如金属化和/或电镀织物(例如，镀镍-铜的尼龙等)、金属电镀或金属化的聚酰亚胺织物、多层箔(例如，层压到聚酯或PET、(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等的金属箔)、

图3和图4提供了可用于根据示例性实施方式的TIM 100的示例性尺寸。例如，TIM100可以具有如图3所示的10毫米(mm)的长度、如图4所示的10.08mm的宽度和3.08mm的未压缩厚度或高度。还作为实施例，石墨可以具有约25微米(μm)的厚度。这些尺寸仅是为了举例说明的目的而提供，其它示例性实施方式可包括具有一种或多种不同尺寸的TIM，例如，长度大于或小于10mm、宽度大于或小于10.08mm、未压缩厚度或高度大于或小于3.08mm、和/或石墨厚度大于或小于25μm。

TIM 100可用于提供一种大致在热源(例如，PCB上的发热部件等)和外壳(广义上讲，热移除/耗散结构或部件)之间的热管理解决方案。例如，TIM 100可以经由PSA 112粘附地附接到热源，例如，当TIM 100及其记忆泡沫芯104未被压缩时。记忆泡沫芯104然后可以被压缩(例如，从大约3mm的初始未压缩高度或厚度到不大于大约1mm的压缩高度或厚度等)。记忆泡沫芯104优选地可以以相对低的压缩力压缩，该相对低的压缩力足够低以避免偏压和/或损坏PCB和/或热源。

由于记忆泡沫特征，记忆泡沫芯104将非常缓慢地回弹、膨胀或朝向其初始未压缩高度或厚度返回。记忆泡沫芯104可优选地保持至少部分压缩的形状和减小厚度持续预定最小时间量，该预定最小时间量足够长以允许热源和至少部分压缩的TIM 100被插入到外壳中。例如，记忆泡沫芯104在约2分钟或更长时间可具有小于20％的回弹。

热源和具有至少部分压缩的记忆泡沫芯104的TIM 100可以可滑动地插入到外壳内，使得TIM 100被对准以与外壳的一部分进行热接触。由于记忆泡沫芯104的至少部分压缩的状态，TIM 100可滑入到外壳中而不与外壳滑动接触，否则该滑动接触可能损坏TIM100。

记忆泡沫芯104将缓慢回弹并膨胀以填充石墨108的顶表面和外壳之间的间隙。例如，记忆泡沫芯104可缓慢地回弹并膨胀到其初始未压缩高度或厚度的预定最小百分比(例如，至少约90％、约100％、大于约80％等)以考虑公差。

记忆泡沫膨胀将重新定位并迫使石墨108热接触外壳。在石墨108与热源和外壳热接触的情况下，石墨108然后可以限定从大致围绕记忆泡沫芯104的热源到外壳的热传导热路径的至少一部分。

图5和图6示出了根据体现本公开的一个或多个方面的示例性实施方式的包括记忆泡沫芯204的热界面材料件(TIM)200。如图所示，石墨208围绕记忆泡沫芯204缠绕。压敏粘合剂(PSA)212沿着底侧，以便良好地粘附到安装表面(例如，热源等)。

石墨208可以包括天然和/或合成石墨的柔性片。例如，石墨208可包括来自莱尔德科技有限公司的石墨片(例如，Tgon

此外，图5和图6示出了完全围绕由记忆泡沫芯204的侧面限定的外周边缠绕的石墨208。在替代实施方式中，石墨208可以围绕小于记忆泡沫芯204的整个外周边设置或缠绕。例如，替代实施方式包括沿着记忆泡沫芯204的整个顶部和侧壁设置的石墨208。但是在该替代实施方式中，石墨208没有完全延伸横跨记忆泡沫芯204的底部，使得石墨208包括沿着记忆泡沫芯204的底部的间隔开的端部部分，例如，石墨的间隔开的端部部分可以邻近PSA 212和/或在PSA 212下方，位于PSA 212与记忆泡沫芯204之间，等等。

在图5和图6所示的示例性实施方式中，TIM 200具有带不同横截面形状或轮廓的相反的第一部分216和第二部分220(或图5中的左和右部分)。如图5所示，第一部分216具有大致矩形的横截面形状或轮廓，第二部分220具有大致三角形的横截面形状或轮廓。大致三角形形状的轮廓的向下倾斜的顶表面224可以为TIM 200提供允许在组装期间较少的初始压缩的变薄或锥形前边缘228和/或沿TIM的前边缘228的剪切轮廓。如图5所示，记忆泡沫芯204的一部分232可以沿着TIM的前边缘228设置或插入在上石墨部分和下石墨部分之间，这阻止或防止了沿着TIM的前边缘228在上石墨部分和下石墨部分之间的直接邻接接触。替代实施方式可包括具有不同横截面形状或轮廓的TIM。

在该示例性实施方式中，TIM 200包括围绕记忆泡沫芯204缠绕的石墨208。在替代示例性实施方式中，其它散热和/或热传导材料可以替代地或附加地至少部分地围绕记忆泡沫芯204设置。其它散热和/或热传导材料的例子包括热传导箔(例如，铝箔、铜箔、其它金属箔等)、热传导和/或散热织物或膜，例如金属化和/或电镀织物(例如，镀镍-铜的尼龙等)、金属电镀或金属化的聚酰亚胺织物、多层箔(例如，层压到聚酯或PET、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等的金属箔)、

图7和图8提供了可用于根据示例性实施方式的TIM 200的示例性尺寸。例如，TIM200可具有10毫米(mm)的长度，如图7所示，10.08mm的宽度，矩形部分的3mm的未压缩厚度或高度，三角形部分的0.7mm的未压缩厚度或高度，如图8所示。同样作为实施例，石墨可以具有大约25微米(μm)的厚度。这些尺寸仅是为了举例的目的而提供的，因为其它示例性实施方式可包括具有一种或多种不同尺寸的TIM，例如，长度大于或小于10mm，宽度大于或小于10.08mm，矩形部分的未压缩厚度或高度大于或小于3mm，三角形部分的未压缩厚度或高度大于或小于0.7mm，和/或石墨厚度大于或小于25μm。

TIM 200可用于提供大致在热源(例如，PCB上的发热部件等)和外壳(广义上讲，热移除/耗散结构或部件)之间的热管理解决方案。例如，TIM 200可以经由PSA212粘附地附接到热源，例如，当TIM 200及其记忆泡沫芯204未被压缩时。记忆泡沫芯204然后可以被压缩(例如，从大约3mm的初始未压缩高度或厚度到不大于大约1mm的压缩高度或厚度等)。记忆泡沫芯204优选地可以以相对低的压缩力压缩，该相对低的压缩力足够低以避免偏压和/或损坏PCB和/或热源。

由于记忆泡沫特性，记忆泡沫芯204将非常缓慢地回弹、膨胀或朝向其初始未压缩高度或厚度返回。记忆泡沫芯204可优选地保持至少部分压缩的形状和减小厚度持续预定最小时间量，该预定最小时间量足够长以允许热源和至少部分压缩的TIM 200被插入到外壳中。例如，记忆泡沫芯204可以在大约2分钟或更长时间具有小于20％的回弹。

热源和具有至少部分压缩的记忆泡沫芯204的TIM 200可以可滑动地插入到外壳内，使得TIM 200被对准成与外壳的一部分进行热接触。由于记忆泡沫芯204的至少部分压缩的状态，TIM 200可以滑入外壳中而不与外壳滑动接触，该滑动接触可能以其它方式损坏TIM 200。

记忆泡沫芯204将缓慢回弹并膨胀以填充石墨208的顶表面与外壳之间的间隙。例如，记忆泡沫芯204可以缓慢地回弹并膨胀到其初始未压缩高度或厚度的预定最小百分比(例如，至少大约90％、大约100％、大于大约80％等)以考虑公差。

记忆泡沫膨胀将重新定位并迫使石墨208热接触外壳。在石墨208与热源和外壳热接触的情况下，石墨208然后可以限定从大致围绕记忆泡沫芯204的热源到外壳的热传导热路径的至少一部分。

图9和图10示出了根据体现本发明的一个或多个方面的示例性实施方式的包括弹性芯304(例如，聚氨酯泡沫、记忆泡沫等)的热界面材料件(TIM)300。如图所示，石墨308围绕弹性芯304缠绕。压敏粘合剂(PSA)312沿着底侧，以便良好地粘附到安装表面(例如，热源等)。

石墨308可以包括天然和/或合成石墨的柔性片。例如，石墨308可以包括来自莱尔德科技有限公司的石墨片(例如，Tgon

此外，图9和图10示出了完全围绕由弹性芯304的侧面限定的外周边缠绕的石墨308。在替代实施方式中，石墨308可以围绕弹性芯304的小于整个外周边设置或缠绕。例如，替代实施方式包括沿弹性芯304的整个顶部和侧壁设置的石墨308。但是在该替代实施方式中，石墨308没有完全延伸横跨弹性芯304的底部，使得石墨308包括沿着弹性芯304的底部的间隔开的端部部分，例如，石墨的间隔开的端部部分可以邻近PSA 312和/或在PSA 312之下，位于PSA 312与弹性芯304之间，等等。

在该示例性实施方式中，TIM 300具有带不同横截面形状或轮廓的相反的第一部分316和第二部分320(或图9中的左和右部分)。如图9所示，第一部分316具有大致矩形的横截面形状或轮廓，第二部分320具有大致三角形的横截面形状或轮廓。大致三角形形状的轮廓的向下倾斜的顶表面324可以为TIM 300提供允许在组装期间较小的初始压缩的变薄或锥形前边缘328和/或沿TIM的前边缘328的剪切轮廓。如图9所示，弹性芯304的一部分332可以沿着TIM的前边缘328设置或插入在上石墨部分和下石墨部分之间，这阻止或防止了沿着TIM的前边缘328在上石墨部分和下石墨部分之间的直接邻接接触。替代实施方式可包括具有不同横截面形状或轮廓的TIM。

在该示例性实施方式中，TIM 300包括围绕弹性芯304缠绕的石墨308。在替代的示例性实施方式中，其它散热和/或热传导材料可以替代地或附加地至少部分地围绕弹性芯304设置。其它散热和/或热传导材料的例子包括热传导箔(例如，铝箔、铜箔、其它金属箔等)、热传导和/或散热织物或膜，例如金属化和/或电镀织物(例如，镀镍-铜的尼龙等)、金属电镀或金属化的聚酰亚胺织物、多层箔(例如，层压到聚酯或PET、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等的金属箔)、

弹性芯304可包括任何合适的弹性材料。例如，弹性芯304可由泡沫材料形成，诸如聚氨酯泡沫、记忆泡沫、硅树脂泡沫材料、聚合物弹性体材料、多孔聚合物泡沫、开孔泡沫、闭孔泡沫、氯丁橡胶泡沫、聚氨酯泡沫、聚酯泡沫、聚醚泡沫、硅橡胶材料、它们的组合等。在一些示例性实施方式中，弹性芯304可以被挤出。弹性芯304可以是导电的和/或导热的。例如，弹性芯304可以包括分散在其中的导热和/或导电填料。

图11和图12提供了可用于根据示例性实施方式的TIM 300的示例性尺寸。例如，TIM 300可以具有如图11所示的10毫米(mm)的长度，10.08mm的宽度，和如图12所示，矩形部分的3mm的未压缩厚度或高度和三角形部分的0.7mm的未压缩厚度或高度。同样作为实施例，石墨可以具有约25微米(μm)的厚度。这些尺寸仅是为了举例的目的而提供的，因为其它示例性实施方式可包括具有一种或多种不同尺寸的TIM，例如，长度大于或小于10mm，宽度大于或小于10.08mm，矩形部分的未压缩厚度或高度大于或小于3mm，三角形部分的未压缩厚度或高度大于或小于0.7mm，和/或石墨厚度大于或小于25μm。

TIM 300可用于提供大致在热源(例如，PCB上的发热部件等)和外壳(广义上讲，热移除/耗散结构或部件)之间的热管理解决方案。例如，TIM 300可以经由PSA312粘附地附接到热源，并定位在外壳内，使得石墨308与热源和外壳热接触。石墨308然后可以限定从大致围绕弹性芯304的热源到外壳的热传导热路径的至少一部分。

图13和图17至图19示出了根据体现本公开的一个或多个方面的示例性实施方式的包括记忆泡沫芯404和围绕记忆泡沫芯404缠绕的石墨408的热界面材料件(TIM)400。压敏粘合剂(PSA)412沿着底侧，以便良好地粘附到安装表面(例如，热源等)。

如图13所示，TIM 400沿着(例如，经由PSA 412粘附地附接，等等)部件440(广义上讲，热源)设置，该部件继而沿着印刷电路板(PCB)444(广义上讲，基板)设置或安装。TIM400、部件440和PCB 444被对准成定位在由外壳或壳体448限定的开口或空腔内。

TIM 400可用于提供大致在热源(例如，PCB 444上的发热部件440等)与外壳448(广义上讲，热移除/耗散结构或部件)之间的热管理解决方案。例如，TIM 400可经由PSA412粘附地附接至热源，例如，当TIM 400及其记忆泡沫芯404如图14和图17所示被压缩时。然后记忆泡沫芯404可如图15和图18所示被压缩，例如，从约5mm的初始未压缩高度或厚度(图17)被压缩至约1.8mm的压缩高度或厚度等。记忆泡沫芯404优选地可以以相对低的压缩力压缩，该相对低的压缩力足够低以避免偏压和/或损坏PCB 444和/或热源440。

具有其至少部分压缩的记忆泡沫芯404的TIM 400、部件444和PCB 448可以可滑动地插入外壳448内，使得TIM 400被对准成与外壳448的一部分热接触，如图15和图16所示。由于记忆泡沫芯404的至少部分压缩的状态，TIM 400可以滑入外壳448中而不与外壳448滑动接触，该滑动接触可能以其它方式损坏TIM 400。

记忆泡沫芯404将缓慢回弹并膨胀以填充石墨408的顶表面与外壳448之间的间隙。例如，记忆泡沫芯404可以保持被压缩持续至少大约两分钟以便组装和插入到外壳448中。此后，记忆泡沫芯404可以从大约1.8mm的压缩厚度或高度(图18)回弹到大约4.5mm的厚度或高度(图19)。图17至图19中提供的尺寸只是为了举例的目的而提供的，其它示例性实施方式可包括具有一种或多种不同尺寸的TIM。

记忆泡沫膨胀将重新定位并迫使石墨408热接触外壳448。在石墨408与热源440和外壳448热接触的情况下，石墨408可以限定从大致围绕记忆泡沫芯404的热源440到外壳408的热传导热路径的至少一部分。因此，记忆泡沫可因此作为开关操作，当记忆泡沫回弹或膨胀迫使石墨408与外壳448接触时，该开关接通热界面材料件400，从而完成(接通)由石墨408限定的从大致围绕记忆芯404的热源440到外壳448的热传导通路。

石墨408可以包括天然和/或合成石墨的柔性片。例如，石墨408可以包括来自莱尔德科技有限公司的石墨片(例如，Tgon

此外，图17至图19示出了完全围绕由记忆泡沫芯404的侧面限定的外周边缠绕的石墨408。在替代实施方式中，石墨408可以围绕小于记忆泡沫芯404的整个外周边设置或缠绕。例如，替代实施方式包括沿着记忆泡沫芯404的整个顶部和侧壁设置的石墨408。但是在该替代实施方式中，石墨408不完全延伸横跨记忆泡沫芯404的底部，使得石墨408包括沿着记忆泡沫芯404的底部的间隔开的端部部分，例如，石墨的间隔开的端部部分可以邻近PSA412和/或在PSA 412之下，位于PSA 412与记忆泡沫芯404之间，等等。

在图17至图19所示的示例性实施方式中，当记忆泡沫芯404未被压缩时，TIM400具有带圆角的大致矩形横截面形状或轮廓。替代实施方式可以包括具有不同横截面形状或轮廓的TIM，例如非矩形等。

在该示例性实施方式中，TIM 400包括围绕记忆泡沫芯404缠绕的石墨408。在替代示例性实施方式中，其它散热和/或热传导材料可以替代地或附加地至少部分地围绕记忆泡沫芯104设置。其它散热和/或热传导材料的例子包括热传导箔(例如，铝箔、铜箔、其它金属箔等)、热传导和/或散热织物或膜，例如金属化和/或电镀织物(例如，镀镍-铜的尼龙等)、金属电镀或金属化的聚酰亚胺织物、多层箔(例如，层压到聚酯或PET、(PP)、聚乙烯(PE)、其它聚合物等的金属箔)、

在一些实施方式中，围绕记忆泡沫缠绕的石墨可以包括合成石墨片。石墨片可包括用于增加机械和/或耐磨性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层和/或用于将石墨片粘附到表面(一个或多个)、用于将石墨片连接到表面(一个或多个)的粘合剂材料(例如，压敏粘合剂(PSA)等)。在示例性实施方式中，石墨可以包括来自莱尔德科技有限公司的一个或多个石墨片，例如一个或多个Tgon

石墨片(一个或多个)可包括一个或多个Tgon

表格1

在一些示例性实施方式中，可能希望TIM显示出良好的热导率和导电率特性。在这样的示例性实施方式中，导电膜(广义上讲，导电层或材料)可以沿着记忆泡沫芯的部分(或全部)设置。散热件(例如石墨等)可以沿着导电膜的部分(或全部)设置。在该实施例中，散热件可以表现出优异的面内热导率(例如，在X-Y方向上)。这就允许热量从TIM或衬垫的一侧穿过散热件移至TIM或衬垫的另一侧。散热件可以具有由一个连续层或多个非连续层形成的限定图案以移动热量。散热件层(一个或多个)可以限定导电膜的暴露区域，在该暴露区域处不存在散热件。暴露区域可以接触装置中的相邻导电部件，并且创建可以在诸如电接地、屏蔽等的各种应用中采用的导电路径。继续该实施例，导电膜或层可以沿着记忆泡沫芯的一些侧面设置，并且散热件可以覆盖导电膜的至少一部分，使得导电膜的该部分位于记忆泡沫芯和散热件之间。散热件可以覆盖TIM的一些部分，但不是整个周边。

本文所公开的示例性实施方式可以与各种各样的装置一起使用，包括具有一个或多个热源、热移除/耗散结构或部件、屏蔽结构或部件和/或其它合适特征的电子装置。热移除/耗散结构或部件可以包括例如散热件、散热片、热管、装置外部壳、外壳或壳体等。屏蔽结构或部件可以包括例如板级EMI屏蔽结构或部件等。通常，热源可以包括温度高于TIM，或者向TIM提供或传递热量，而不管该热量是由热源产生的还是仅通过热源或经由热源传递的任何部件或装置。例如，热源可以包括一个或多个发热部件或装置(例如，CPU、具有底部填充的管芯(die)、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多芯处理器等)、基板(例如，诸如印刷电路板的电路板等)等。因此，本公开的方面不应限于与任何单一类型的热源、电子装置、热移除/耗散结构等一起的任何特定使用。

在石墨至少部分地围绕记忆泡沫芯设置的实施例中，石墨可以可选地包括层/涂层，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或用于增加机械强度和/或耐磨性的其它塑料。该层/涂层可以粘附(例如，经由硅树脂压敏粘合剂(PSA)等)到石墨的一侧或两侧。在一些实施例中，层/涂层仅粘附到石墨的面向外的侧面。

在一些示例性实施方式中，石墨可以被涂层(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等)包围或包封，该涂层可以代替和/或允许消除作为包围石墨的机构的条带。例如，可沿顶部和底部主石墨表面设置涂层，使得石墨在包封形式的包装或涂层内。涂层可以是可操作的以在需要的地方提供电绝缘和导电性和/或密封石墨，使得松散的石墨颗粒或薄片不能逃逸。

作为实施例，一些示例性实施方式可以包括从安装表面的边缘(例如，弹性芯、记忆泡沫、聚氨酯泡沫、石墨和冲压金属屏蔽之间的双面PSA、其它安装表面等的边缘(一个或多个))偏移的石墨，这可以由此允许涂层(例如，PET涂层等)覆盖石墨。在将石墨施加到安装表面之后，可沿着石墨的顶表面(例如，沿着整个顶表面等)施加PET涂层(或其它合适的涂层)，且使PET涂层偏移经过石墨的边缘(一个或多个)到达石墨所施加到的初始安装表面。有利地，这可以允许使用更多的石墨，因为由于涂层的更高的粘附能力和更紧密的组装公差，涂层可以允许石墨更靠近涂层的边缘(一个或多个)。使用更多的石墨可以允许改善的散热。涂层可以被施加得非常薄，从而允许更薄的堆叠高度。

作为背景，室温硬化(RTV)硅树脂可以通过喷嘴分配，以在PCB上的发热部件和外壳之间提供传统热管理解决方案。但是这种提供热管理解决方案的传统方法的缺点包括分配和脏乱。通过对比，包括如本文所公开的记忆泡沫的示例性实施方式(例如，TIM 100(图1和图3)、TIM 200(图5和图6)等)可以提供比通过喷嘴分配RTV硅树脂所提供的热管理解决方案更不脏乱和/或具有更好的热导率的热管理解决方案。包括如本文所公开的记忆泡沫的示例性实施方式(例如，TIM 100(图1和图3)、TIM 200(图5和图6)等)可允许通过过度压缩记忆泡沫并允许记忆泡沫回弹而组装到紧密间隙中，和/或可允许更多的时间来安装或应用TIM，这是由于在压缩之后记忆泡沫的缓慢回弹。

通常，记忆泡沫主要由聚氨酯以及增加其粘度和密度的附加的化学品组成。记忆泡沫可以被称为粘弹性聚氨酯泡沫或低回弹性聚氨酯泡沫(LRPu)。记忆泡沫包括泡沫气泡或开放的孔，从而有效地产生空气可以移动穿过的基体。记忆泡沫可以通过将气体供给到聚合物基体中来产生。记忆泡沫具有开孔固态结构，该开孔固态结构与抵靠其的压力匹配，但缓慢地回弹至其原始形状。在一些示例性实施方式中，记忆泡沫可以包括凝胶灌注记忆泡沫和/或一种或多种添加剂(例如，添加到记忆泡沫的热传导颗粒等)。

在一些示例性实施方式中，一种或多种添加剂或填料可被添加到记忆泡沫和/或用于弹性芯的其它弹性材料。各种添加剂或填料可被结合到记忆泡沫或其它弹性芯材料(例如，聚氨酯泡沫等)中，以定制、修改和/或功能性地调整记忆泡沫芯或其它弹性芯的特性。例如，填料可以包括一种或多种潜热储存材料，例如蜡或其它相变材料。作为进一步的实施例，填料可包括功能性纳米颗粒、导电填料、热传导填料、EMI或微波吸收填料、磁性填料、介电填料、涂覆填料、其组合等。示例填料包括炭黑、氮化硼、镍钴、羰基铁、硅化铁、铁颗粒、铁-铬化合物、银、包含85％铁、9.5％硅和5.5％铝的合金、包含约20％铁和80％镍的合金、铁氧体、磁性合金、磁性粉末、磁性薄片、磁性颗粒、镍基合金和粉末、铬合金、氧化铝、铜、氧化锌、氧化铝、石墨、陶瓷、碳化硅、锰锌、玻璃纤维、其组合等。填料可以包括颗粒、球状体、微球体、椭圆体、不规则球状体、线料、薄片、粉末和/或任何或所有这些形状的组合中的一种或多种。此外，示例性实施方式还可包括不同等级(例如，不同尺寸、不同纯度、不同形状等)的相同(或不同)填料。

在一些示例性实施方式中，该TIM是导电的和导热的。例如，本文所公开的TIM可具有每英寸长度(例如，在Z方向或XY方向上)小于1欧姆的电阻，以及每毫米高度(例如，在Z方向上)小于1.5℃–in

在示例性实施方式中，热界面材料件包括记忆泡沫芯，该记忆泡沫芯包括限定周边的多个侧面。散热件至少部分地围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置。

在该示例性实施方式中，记忆泡沫芯可以包括粘弹性聚氨酯泡沫、低回弹性聚氨酯泡沫、凝胶灌注记忆泡沫。散热件可以包括天然石墨和/或合成石墨。

记忆泡沫芯可被构造成可压缩成具有减小厚度的压缩形状，并且此后保持具有减小厚度的压缩形状持续预定最小时间量和/或具有小于百分之二十的回弹持续至少两分钟。

所述记忆泡沫芯能够压缩，使得所述散热件的一部分能够与热移除/耗散结构的对应部分对准，同时所述记忆泡沫芯保持被压缩，从而避免所述散热件与所述热移除/耗散结构的滑动接触。压缩的记忆泡沫芯的膨胀将迫使所述散热件的对准部分与所述热移除/耗散结构的所述对应部分热接触，由此所述散热件将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边并通到所述热移除/耗散结构。

所述记忆泡沫芯可被构造成能够压缩，使得所述热界面材料件能够以可滑动的方式定位在外壳内，以在所述记忆泡沫芯保持压缩的同时使所述散热件对准以与所述外壳热接触，从而避免所述散热件与所述外壳的滑动接触。在所述外壳内，所述压缩的记忆泡沫芯的膨胀将迫使所述散热件与所述外壳热接触，由此所述散热件将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边并通到所述外壳。

散热件可以包括完全围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边缠绕的石墨片。

热界面材料件可以包括：第一部分，所述第一部分具有大致矩形横截面或轮廓；以及相反的第二部分，所述相反的第二部分具有大致三角形横截面或轮廓，所述大致三角形横截面或轮廓包括向下倾斜的顶表面，所述向下倾斜的顶表面为所述热界面材料件提供锥形前边缘。

所述记忆泡沫芯的一部分可以沿着所述热界面材料件的前边缘设置在所述散热件的上部分和下部分之间。所述记忆泡沫芯的所述部分阻止沿着所述热界面材料件的所述前边缘在所述散热件的所述上部分和所述下部分之间的直接邻接接触。

散热件可以包括石墨，使得热界面材料件是记忆泡沫衬垫上的石墨。

散热件可以包括石墨片、铝箔和/或铜箔中的一种或多种。

在示例性实施方式中，一种装置包括热源、沿热源设置的热界面材料件以及外壳。热源和热界面材料件可滑动地定位在外壳内，同时记忆泡沫芯至少部分地被压缩，从而避免散热件与外壳的滑动接触。在所述外壳内，所述压缩的记忆泡沫芯的膨胀将迫使所述散热件与所述外壳热接触，由此所述散热件将限定从至少部分地围绕所述周边的所述热源到所述外壳的热传导热路径的至少一部分，所述周边由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定。

在示例性实施方式中，热界面材料件包括：弹性芯，该弹性芯包括限定周边的多个侧面；以及至少部分地围绕由弹性芯的多个侧面限定的周边设置的石墨。弹性芯的一部分沿着热界面材料件的前边缘设置在石墨的上部分和下部分之间。弹性芯的该部分阻止沿着热界面材料件的前边缘在石墨的上部分和下部分之间直接邻接接触。

在该示例性实施方式中，热界面材料件可以包括：第一部分，所述第一部分具有大致矩形横截面或轮廓；以及相反的第二部分，所述相反的第二部分具有大致三角形横截面或轮廓，所述大致三角形横截面或轮廓包括向下倾斜的顶表面，所述向下倾斜的顶表面为所述热界面材料件提供锥形前边缘部分，所述锥形前边缘部分沿从所述第一部分到所述前边缘的方向高度减小。弹性芯可以包括记忆泡沫芯。石墨可以包括天然石墨和/或合成石墨。记忆泡沫芯可被构造成能够压缩成具有减小厚度的压缩形状，并且此后保持具有所述减小厚度的所述压缩形状持续预定最小时间量。

记忆泡沫芯可以是可压缩的，使得石墨的一部分可与热移除/耗散结构的对应部分对准，同时记忆泡沫芯保持压缩，从而避免石墨与热移除/耗散结构的滑动接触。压缩的记忆泡沫芯的膨胀将迫使石墨的对准部分与热移除/耗散结构的对应部分热接触，此后石墨将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边并通到热移除/耗散结构。

在示例性实施方式中，一种装置包括热源、沿热源设置的热界面材料件以及外壳。所述热源和所述热界面材料件能够以可滑动的方式定位在所述外壳内，同时所述弹性芯至少部分地被压缩，从而避免所述石墨与所述外壳的滑动接触。在所述外壳内，所述弹性芯的膨胀将迫使所述石墨与所述外壳热接触，此后所述石墨将限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径从所述热源至少部分地围绕由所述弹性芯的所述多个侧面限定的所述周边而通到所述外壳。

在示例性实施方式中，一种在热源和热移除/耗散结构之间提供热管理解决方案的方法包括：压缩沿着所述热源设置的热界面材料件的记忆泡沫芯，所述热界面材料件还包括散热件，所述散热件至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边设置；将所述散热件的一部分对准以与所述热移除/耗散结构的对应部分热接触，同时所述记忆泡沫芯保持至少部分地压缩，从而避免所述热界面材料件与所述热移除/耗散结构的滑动接触；以及允许所述记忆泡沫芯膨胀，使得所述压缩的记忆泡沫芯的膨胀使所述散热件的所述对准部分与所述热移除/耗散结构的所述对应部分热接触，由此所述散热件限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边并且通到所述热移除/耗散结构。

在该示例性方法中，散热件可以包括石墨。记忆泡沫芯可被构造成保持压缩形状和减小厚度持续预定最小时间量和/或具有小于百分之二十的回弹持续至少两分钟。记忆泡沫芯可以包括粘弹性聚氨酯泡沫、低回弹性聚氨酯泡沫、凝胶灌注记忆泡沫。热源可以包括安装在印刷电路板上的部件。所述热移除/耗散结构可包括外壳。对准散热件的用于与热移除/耗散结构的对应部分热接触的部分的步骤可以包括在记忆泡沫芯保持至少部分地被压缩时将部件和热界面材料件可滑动地定位在外壳内，以由此将石墨的一部分与外壳的对应部分对准，同时避免石墨与外壳的滑动接触。允许记忆泡沫芯膨胀的步骤可以包括允许记忆泡沫芯膨胀，使得所述压缩的记忆泡沫芯的膨胀使所述石墨的所述对准部分与所述外壳的所述对应部分热接触，由此所述石墨限定热传导热路径的至少一部分，所述热传导热路径至少部分地围绕由所述记忆泡沫芯的所述多个侧面限定的所述周边并通到所述外壳。该方法还可以包括将热界面材料件粘附地附接到热源。

在示例性实施方式中，一种制造热界面材料件的方法包括至少部分地围绕由记忆泡沫芯的多个侧面限定的周边缠绕散热件。散热件可以包括石墨。记忆泡沫芯可以包括粘弹性聚氨酯泡沫、低回弹性聚氨酯泡沫、凝胶灌注记忆泡沫。记忆泡沫芯可被构造成保持压缩形状和减小厚度持续预定最小时间量和/或具有小于百分之二十的回弹持续至少两分钟。

示例性实施方式被提供成：此公开将是详尽的并且将范围全面传达给本领域的那些技术人员。列举了许多具体细节，诸如具体部件、装置以及方法的实施例以彻底理解本申请的实施方式。对于本领域中的那些技术人员应理解：无需采用具体细节；示例性实施方式可被具体化为许多不同的形式；以及不应将示例性实施方式理解为限制本申请的范围。在若干示例性实施方式中，未详细描述公知过程、公知装置结构、以及公知技术。此外，仅为了阐明之目的提供可借助本申请的一个或多个实施方式实现的优势及改进，并不限制本申请的范围，因为在此公开的示例性实施方式可提供所有或完全不提供上述优势及改进而仍落入本申请的范围内。

本文公开的具体尺寸和数值、具体材料及/或具体形状实质上是实施例，并不限制本申请的范围。在此公开的给定参数的特定数值以及特定数值的范围不排除可能在一个或多个在此公开的实施例中有用的其它数值与数值范围。而且，可以设想：在此所述的具体参数的任两个特定数值可限定适于给定参数的数值范围的端点(例如给定参数的第一数值与第二数值的公开可被解读成：第一数值与第二数值之间的任一数值也可用于给定参数)。例如，如果参数X在此被例示成具有数值A而且也被例示成具有数值Z，那么可以设想：参数X可具有从大约A至大约Z的数值范围。类似的，可以设想：参数的两个或多个数值范围的公开(不论这些范围是否套叠、重叠或不同)把所有可能的数值范围的组合包括在内，可能要求该数值范围的组合使用所公开的范围的端点。例如，如果参数X在此被例示成具有1至10、或2至9、或3至8范围中的数值，那么同样可以设想：参数X可具有包括1至9、1至8、1至3、1至2、2至10、2至8、2至3、3至10以及3至9的其它数值范围。

在此使用的术语仅是为了描述详细的示例性实施方式，并不意图进行限制。如在此使用的，单数形式“一”与“这/那”也可意图包括复数形式，除非上下文另有明确表示。术语“包含”、“包括”以及“具有”是包含性的，并因而具体说明了所述特征、整体、步骤、操作、元件及/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或附加。不是要将在此描述的方法的步骤、过程以及操作构建成必须要求其按照所述或所示的详细顺序执行，除非该详细顺序被具体确定为执行顺序。也应理解的是，可采用附加的或另选的步骤。

当元件或层被称为“在---上”、“接合至”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，元件或层可能直接在----上、接合、连接或联接至其它元件或层，或者可能存在中间元件或层。与之相比，当元件被称为“直接在---上”、“直接接合至”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，可能不存在中间元件或层。应以相同的方式解释用于描述元件之间关系的其它单词(例如“在---之间”与“直接在---之间”、“邻接”相对于“直接邻接”等)。如在此所使用的，术语“及/或”包括关联的一个或多个所列项中的任一个或所有组合。

术语“约”用于数值时表示：允许计算结果或测量结果在数值方面稍微欠精确(接近准确数值；近似或合理地靠近数值；差点儿)。由于某种原因，如果另外由“约”提供的不精确度不以此惯常意义被本领域中所理解，那么在此使用的“约”表示可由测量或使用这些参数的惯常方法产生的至少的变更。例如，术语“大致”、“约”、以及“基本”在此可被用于指在制造容差范围内。

尽管术语第一、第二、第三等在此可被用于描述多种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、层及/或部分不应由这些术语限制。这些术语可仅用于区分一个元件、部件、区域、层或部分与其它区域、层或部分的不同。当在此使用诸如“第一”、“第二”与其它许多术语之类的术语时并不暗示次序或顺序，除非上下文有明确表示。因此，以下论述的第一元件、部件、区域、层或部分可被称作第二元件、部件、区域、层弧部分而不脱离示例性实施方式的示教。

诸如“内部”“外部”“在底下”“在下方”、“下部”“在上方”“上部”等之类的空间上相关的术语在此可用于便于描述以描述附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间上相关的术语除包括附图中描绘的方位外还可意图包括在用装置或操作的不同方位。例如，如果附图中的装置被运转，那么被描述成在其它元件或特征下方或底下的元件接着会定向在其它元件或特征上方。因此，实施例术语“在下方”可包括“在上方”与“在下方”两个方位。装置可被另外定向(旋转90度或以其它方位旋转)，从而相应地解释在此使用的空间上相关的描述语。

为了阐明与描述之目的提供了实施方式的在前描述。并不意图穷尽或限制本申请。具体实施方式的单个元件、预期的或所述的用途或特征大体不被限制于此具体实施方式，但是即便未明确示出或描述出，在适当的情况下是可交换的并且可被用在所选的实施方式中。也能以许多方式变更同样的实施方式。这些变更不被认为脱离了本申请，并且所有这些变型理应包括在本申请的范围内。