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褚卫华; 陈循; 陶俊勇; 王考;
国防科技大学,机电工程与自动化学院机电工程研究所,湖南,长沙,410073;
热循环; 粘塑性; 焊点可靠性; 热疲劳寿命; 非线性有限元分析;
机译:基于微通道陶瓷基底的BGA焊点热应力和应变分析
机译:焊接热循环过程中产生热应力的基础研究。焊接过程中温度,微观结构和热应力历程的数值模拟研究及其在焊接结构中的应用
机译:基于温度循环载荷的双凸点焊点应力应变分析
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:PCB裂缝对单粒焊点无源微电子成分热循环可靠性的影响
机译:Nasa疲劳试样中焊点的非弹性应变分析
机译:控制环境温度的方法,通知热应力的方法,测量热应力的方法,环境温度控制装置,热应力通知装置以及热应力测量装置
机译:确定厚壁部件热应力的方法;涉及从一系列测得的金属温度值得出内壁温度,平均壁温和热应力
机译:非线性应力应变分析装置,非线性应力应变分析方法和非线性应力应变分析程序
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