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王春青; 王学林; 田艳红;
哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;
无铅焊点; 抗剪强度; 体积效应; 老化; 多次重熔;
机译:稀土添加对Snagcu无铅焊点剪切强度的影响
机译:超声波辅助无铅焊点的界面反应,润湿性和剪切强度使用Cu-GNSS掺杂的通量制备的无铅焊点
机译:高速剪切冲击载荷下无铅焊点的力学性能
机译:无铅SnAGCU焊点与铅的可靠性研究与QFN封装中的SNPB焊点
机译:同步加速器多色X射线Laue微衍射研究铝(铜)互连件和无铅焊点中电迁移的原因。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:回流曲线对SnPb和SnAgCu焊点剪切强度的影响
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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