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陈民铀; 高兵; 杨帆; 徐盛友; 谢鹏;
输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学) 重庆 400044;
国网福建省电力有限公司检修分公司 福州 350013;
IGBT; 温度; 电-热-机械力耦合; 空洞; 温度梯度;
机译:SiC-IGBT功率模块中焊料层的数值分析与热疲劳寿命预测
机译:基于电-热-力耦合模型功率器件焊料层失效下的热力特性分析
机译:考虑挠度电效应的多物理场暴露于多物理领域的改进耦合耦合应力的三层微矩形板的磁电弹性振动分析
机译:机械应力对IGBT冲孔在低温和高温下短路状态下电性能的影响
机译:烷烃硫醇自组装单分子层,反应性自组装单分子层,扁平金纳米颗粒/铟锡氧化物基质的生长介质和温度依赖性结构相的扫描隧道显微镜研究,以及互补金属氧化物中局部机械应力表征的扫描表面光电压显微镜研究半导体器件。
机译:改进了在柔性PET基板上回流的MWCNT / In-Sn-Bi复合焊料的电和热机械性能
机译:基于原子力显微镜的机械和电应力下束缚和束缚+流动相单层行为分析
机译:用于电致动器的焊接电极,具有布置成条状形成的网状电极部分的条状焊料层,其中将条状焊料层和/或网状电极部分折叠以将条状焊料层与网状电极连接
机译:工业手套可抵御水,酸,机械应力,热,冷和电击,包括衬里,水密和应力层
机译:半导体装置具有由焊料层构成的热分布板,该焊料层的弹性模量比铜层的材料的弹性模量小
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