VDMOS功率器件用200 mm硅外延片工艺研究

摘要

200 mm尺寸的硅外延片是制备 VDMOS 功率器件的关键材料,其均匀性、结晶质量等材料技术指标与器件耐压、正向导通特性等电学性能密切相关,因此对大尺寸外延层的参数控制水平提出了严格要求.但由于反应区域面积较大、涉及反应因素条件较多,传统外延工艺下边缘参数偏离目标值 5%~10%,无法满足器件要求,各项工艺条件的配合度成为亟待解决的技术问题.通过外延系统流场和热场的优化,可将外延片内的厚度和电阻率不均匀性控制在3%以内,并且结晶质量良好,实现了高质量200 mm硅外延片的生长.