浅析过程检验返工/返修情况及改进方法

摘要

随着质量管理体系要求的逐年提高,客户对产品质量的要求愈发严格,如何提高并高效开展质量工作是我们研究的重点.我们通过实施三阶段质量控制,即事前、事中和事后3个阶段构成的整个系统过程的质量控制,降低产品返工/返修数量,提高产品质量.本文以2015年间的印制电路板返工/返修情况为例,采用帕累托图进行了数据分析,总结了重复发生的返工/返修问题的主要原因,以此作为2016年印制电路板生产事前控制的量化基础,并对存在的质量问题采取了相应的质量控制措施.通过跟踪分析2016年间质量控制措施的落实情况,对比得出2016年间印制电路板返工/返修数量都显著降低,质量控制措施得到了良好实施并效果显著,保障了质量控制工作的严谨性和有效性.