一种微波组件粘接工艺集成器件的返工返修装置及方法

摘要

本发明公开了一种微波组件粘接工艺集成器件的返工返修装置及方法，该装置包括下托盘、上盖板部件，下托盘放置在工作台上，上盖板部件放置在下托盘之上，下托盘与上盖板部件之间通过螺栓连接，下托盘与上盖板部件之间夹持返工返修产品，下托盘与上盖板部件之间能够根据产品不同尺寸调节间距；下托盘上加工有螺栓安装沉孔；上盖板部件包括压板、亚克力板和底板等；本发明能够实现高密度混合集成微波组件粘接器件的经济、高效返工返修，可满足不同尺寸产品不同位置粘接器件的返工返修，可实现器件的冷撬取，避免了撬取过程中操作者和飞溅物对完好器件和互联导线的二次损伤，又缩减了加热工序，缩短了返工返修时间，提高返工返修效率。