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乔璐; 李俊; 杨兴宇;
中国电子科技集团公司第二研究所 微组装中心 山西 太原030024;
LTCC; 激光切割; 研究;
机译:在LTCC基板上利用无源器件对准的密封光纤尾纤激光器模块
机译:高密度LTCC基板的组合制造方法:厚膜丝网印刷,喷墨,后烧制薄膜工艺和激光钻孔的细孔
机译:革命性的系统使LTCC基板上的电阻器的激光修整更加经济
机译:PDMS微芯片标准外形的激光切割堆叠模具
机译:激光切割和蚀刻纺织品和服装设计:在服装设计创作过程中实施激光切割和蚀刻的方法和文档的实验研究。
机译:头部和基板部分噬菌体P22的体外形态发生
机译:激光切割序列对基板热变形时的影响研究
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,以及由此获得的LTCC基板
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,并由此获得LTCC基板
机译:用于燃料电池双极板的基板的制造方法,包括使用来自远程激光系统的激光束切割基板的源材料即不锈钢膜,并且在切割之后重新加工基板。
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