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陈建中;
无;
电镀; 铜合金; 浸锡; 光亮氰铜; 缺陷;
机译:铜扩散对光亮锡层上生长的晶须形状的影响
机译:热老化对浸锡锡铜接头金属间化合物生长行为的影响
机译:盐酸浸提与过氧化氢分离无铅锡焊料中的锡,银和铜
机译:浸锡涂层对铜双镶嵌互连线电迁移破坏机理和寿命的影响
机译:在透明导电电极上制造和评估基于铜锌锡硫化物的吸收层的替代方法。
机译:μ-草酸双叠氮基(组胺)铜(II)和μ-草酸双(二氰胺基)(组胺)铜(II)的晶体结构
机译:浸锡和浸锡表面处理中湿度对锡晶须生长的影响
机译:散射振幅的表和自旋的极化特性25,50,75,150,175,200,300,400,600,800层电子伏的电子从铍,氮,氧,铝,氯,钒,钴,铜,砷弹性散射,铌,银,锡,锑,碘和钽-II
机译:用于铜-锡合金涂层的电沉积的氰碱浴,其用途以及涂有所述铜-锡合金涂层的金属基底
机译:对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
机译:接触单元,即电焊针,用于将焊料连接到例如印刷电路板,其锡层由软锡制成的径向内层支座和光亮锡制成的径向外层支座
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