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管玉国; 戴国瑞; 赵军;
吉林大学电子工程系;
钝化方法; 界面态密度; 半导体材料;
机译:HfO2 / In0.53Ga0.47As界面处的陷阱态密度分析
机译:SiO_2 / SiC界面的界面态密度降低与NO后氧化退火条件的相关性
机译:通过插入超薄Al2O3和血浆夹层的SiO2 / Inaln界面下的界面状态密度降低
机译:在Al_2O_3 / Ge界面形成AlGeO层后氧化引起的界面态密度降低
机译:高模态密度存在下的频域方法进行预测试分析和模型更新。
机译:氟碳分子朝向高效稳定的倒置平面钙钛矿太阳能电池的协同界面层优化和表面钝化
机译:使用高温氢退火'“Appl,响应4H-SiC n型金属氧化物半导体结构中的”关于“界面状态密度的界面密度的降低。”物理。吧。 78,4043(2001)
机译:氮对4H和6H-siC导电带边缘附近界面态密度的影响
机译:半导体纳米异质结构In0.52Al0.48As / InXGa1-XAs C复合有源区In0.53Ga0.47As / InAs / In0.53Ga0.47As / InAs / In0.53Ga0.47As C两次插入InAs
机译:有源层和栅极绝缘层之间界面态密度降低的TFT及其制造方法
机译:半导体器件中更快降低界面态密度的方法
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