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机译:HfO2 / In0.53Ga0.47As界面处的陷阱态密度分析
Materials Department, University of California, Santa Barbara, California 93106-5050, USA;
机译:具有低界面陷阱密度和低栅极泄漏电流密度的1nm电容等效厚度HfO2 / Al2O3 / InGaAs金属氧化物半导体结构
机译:用开尔文探针力显微镜和理论分析研究HfO2 / SiO2界面的电子俘获性能
机译:热激发电流技术研究Al / HfO2 / SiO2 / 4H-SiC金属-绝缘体-半导体(MIS)结构中的界面陷阱
机译:In0.53Ga0.47As衬底上HfO2 / Al2O3双层栅极电介质的电和电荷俘获特性
机译:具有低界面陷阱和低泄漏密度的III-V CMOS上的高比例高介电常数氧化物。
机译:通过高密度氢处理减少界面陷阱以提高钝化发射极后接触电池的效率
机译:HfO2 / In0.53Ga0.47as mOsFET界面改进的氟等离子体处理优化