日立与千住金属工业开发高温无铅焊锡

摘要

正 日立制作所与千住金属工业日前成功开发出了耐热温度为260℃的Sn(锡)—Cu(铜)高温无铅焊锡,在260℃的高温条件下焊接强度为6Mpa,基本上和现有的高温Sn—Pb共晶焊锡相同,附着性也达到了不存在任何实用问题的水平。在欧洲将要实施的有害物限制法案——《RoHS法令》中,半导体内部使用的高温焊锡因为难以实现无铅化而不属于法令的