一种耐高温无铅激光焊锡膏

摘要

本发明公开一种耐高温无铅激光焊锡膏，其包括锡基合金粉和助焊剂，所述助焊剂按重量百分数计包括以下组份：聚合松香20～40%、歧化松香5～20%、氢化蓖麻油4～8%、活化剂1～4%、有机胺2～4%、聚合酸3～5%、高温溶剂25～40%、高温分散剂3～5%。本发明的耐高温无铅激光焊锡膏用于激光焊接中不会产生飞溅、润湿性差等问题。