高触变细间距无铅焊锡膏制备与性能研究

目录

声明

1 绪论

1.1 表面组装技术的发展

1.2 无铅焊锡膏及其发展

1.2.1 无铅焊锡膏用焊料粉

1.2.2 无铅焊锡膏用助焊剂

1.3 细间距技术

1.4 无铅焊锡膏研究现状

1.4.1 无铅合金焊料粉研究进展

1.4.2 焊锡膏用助焊剂研究进展

1.4.3 无铅焊锡膏研究进展

1.4.4 无铅焊锡膏发展方向

1.5 本论文研究目的及内容

2.1 实验材料

2.1.1 实验用品

2.1.2 实验仪器和设备

2.2 性能检测

2.2.1 助焊剂合成方法

2.2.2 助焊剂性能检测方法

2.2.3 焊锡膏制备方法

2.2.4 焊锡膏性能检测方法

2.3 实验技术路线图

3 焊锡膏的细间距印刷性能研究

3.1 成膜剂对焊锡膏细间距印刷性的影响

3.1.1 成膜剂用松香的基本性能

3.1.2 松香对焊锡膏焊接性的影响

3.1.3 松香对焊锡膏细间距印刷性的影响

3.2 活性剂对焊锡膏焊接性的影响

3.2.1 活性剂用有机酸的基本性能

3.2.2 活性剂对焊锡膏焊接性的影响

3.3 溶剂对焊锡膏细间距印刷性的影响

3.3.1 溶剂的基本性能

3.3.2 溶剂对焊锡膏焊接性的影响

3.3.3 溶剂对焊锡膏细间距印刷性的影响

3.4 分析与讨论

3.5 本章小结

4 细间距用焊锡膏抗塌落性能研究

4.1 触变剂对焊锡膏抗塌落性的影响

4.1.1 触变剂种类对焊锡膏抗塌落性的影响

4.1.2 触变剂含量对焊锡膏抗塌落性的影响

4.1.3 触变剂添加工艺对焊锡膏抗塌落性的影响

4.2 其他因素对焊锡膏抗塌落性能的影响

4.2.1 焊锡粉含量对焊锡膏抗塌落性的影响

4.2.2 焊锡膏涂覆量对其抗塌落性的影响

4.3 分析讨论

4.4 本章小结

5 细间距用焊锡膏配方研究

5.1 正交试验

5.1.1 铺展率正交试验

5.1.2 粘度正交试验

5.1.3 塌落度正交试验

5.2 焊锡膏配方优化

5.2.1 焊锡膏的印阵形貌

5.2.2 焊锡膏的抗塌落性

5.2.3 焊锡膏的焊接性

5.3 细间距用焊锡膏性能表征

5.3.1 焊锡膏的外观形貌

5.3.2 焊锡膏的细间距焊接

5.4 本章小结

6 结论

7 研究展望

致谢

参考文献