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中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集
中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集
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1.
Electronics Product Miniaturization and Impact on the Supply Chain
机译:
电子产品小型化及其对供应链的影响
作者:
Dongkai Shangguan
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
2.
The Challenge of Traceability Necessary evil or strategic competitive advantage
机译:
可追溯性的挑战必要的邪恶或战略竞争优势
作者:
Peter Erhard
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
traceability, process traceability, product traceability, manufacturing execution system, intrafactory, stepclients, supply chain;
3.
Analyses on China's SMT Automatic Chip Mounter Market
机译:
中国SMT自动贴片机市场分析
作者:
Jin Cunzhong
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
4.
Void Free Soldering with Vacuum
机译:
真空无焊锡
作者:
Dipl.-lng.Klaus Roemer
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Void free soldering;
vacuum soldering;
inline vacuum soldering, zero defect manufacturing;
5.
Flat Bump Package
机译:
平凸包
作者:
Liang Zhizhong
;
Tao Yujuan
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
6.
MEMS Sensors for Automotive and Consumer Applications
机译:
适用于汽车和消费类应用的MEMS传感器
作者:
Von Janecek
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
7.
Low-Cost High-Speed Assembly of Thin/Lightweight Components Including Bare Die
机译:
低成本,裸机,薄型零件的高速组装
作者:
Ken Ball
;
Charles Gutentag
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Bare Die, tape reel, packing, packaging, flip-chip, carrier tape;
8.
The Development of PCB for the Next Decade
机译:
下一个十年的PCB开发
作者:
Wolfgang Scheel
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
printed circuit board, multifunctional board, history, future trends;
9.
Printed Circuit Boards In Micro Fluidic Applications
机译:
微流体应用中的印刷电路板
作者:
Stefan Gassmann
;
Lienhard Pagel
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Lab-on-Board, PCB, Fluidics, PCBMEMS;
10.
01005 Capability The 01005 Process within the Entire Production System
机译:
01005功能整个生产系统中的01005流程
作者:
Norbert Heilmann
;
Wang Qiongan
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
11.
Properties and Soldering Behaviour of a Eutectic SnZn Solder Alloy
机译:
共晶SnZn焊料合金的性能和焊接行为
作者:
J.Villain
;
U.Corradi
;
Chr.Weippert
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Lead free solder alloys, eutectic SnZn solder, reliability, reflow soldering,Wave soldering, nano hardness;
12.
Experimental and Numerical Reliability Analyses of Electronic Packaging Materials
机译:
电子包装材料的实验和数值可靠性分析
作者:
Hans Walter
;
Bernd Michel
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Thermo mechanical tests, size effects, fracture, moisture, reliability;
13.
Solder Joints for High Temperature Applications
机译:
高温应用的焊点
作者:
Mathias Nowottnick
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
high temperature electronics;
solder joints;
reacting solders;
liquid solders;
14.
Critical Design Factors Analysis to the Reliability of High Aspect Ratio PTH
机译:
高长宽比PTH可靠性的关键设计因素分析
作者:
Zhang Yuan
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
PTH、HATS;
15.
Successful Lead-Free Implementation: Pre-Conditions and Status
机译:
成功的无铅实施:前提条件和状态
作者:
Albrecht
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Lead-free soldering, solders, qualification, demands and solutions;
16.
Lead Free Soldering and Process Window and BGA Crack Analysis
机译:
无铅焊接和工艺窗口以及BGA裂纹分析
作者:
David Chen
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
17.
Conformal Coatings and their Increasing Importance for a Safe Operation of Electronic Assemblies
机译:
保形涂料及其对电子组件安全操作的重要性
作者:
Manfred Suppa
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
18.
Conducive Adhesive as a Lead Free Solution
机译:
导电胶作为无铅解决方案
作者:
Alexander Brand
;
Thomas Krebs
;
Hans-Werner Hagedorn
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Conductive Adhesive (CA),Die Attach, RoHS, Lead Free, Silver filled, PCB;
19.
Electroless Nickel/Gold-Practical aspects of 'Black Pad' -free and High Sophisticated Lead-Free Surfaces for solder and Wirebonding Applications
机译:
用于焊料和引线键合应用的无“黑垫”和高精密无铅表面的化学镍/金实用方面
作者:
Bernd Endres
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Electroless Nickel Plating, Nickel-Gold-Plating, ENIG, Black pad, Wirebonding, Lead-Free-Soldering;
20.
Highlights of the 2007 iNEMI Roadmap
机译:
2007年iNEMI路线图的重点
作者:
Robert C.Pfahl
;
Charles Richardson
;
James McElroy
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Electronics, Roadmap, Manufacturing;
21.
Statistical Evaluation for Type-6 Lead-Free Solder Paste Down to 200-Microns Pitch with Type 6 Pb-free Solder Paster
机译:
具有6型无铅焊锡膏的200微米间距以下的6型无铅焊膏的统计评估
作者:
T.Krebs
;
A.Brand
;
Richard Lathrop
;
R.W.Kay
;
T.Wang
;
I.Roney
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
fine pitch printing, type 6 solder paste, lead free, bump height;
22.
Material Properties of Stainless Steel: What does It mean for Stencil Manufacturers?
机译:
不锈钢的材料特性:对模板制造商意味着什么?
作者:
A.C.Fischer
;
C.H.Mahn
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
metal, solder stencil, flatness, durability, wettability, and surface roughness.;
23.
High Density, Miniaturization, Integration Challenge and Opportunities for Future PCBs
机译:
高密度,小型化,集成挑战和未来PCB的机会
作者:
Hannes Voraberger
;
Markus Riester
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
printed circuit board, embedding components;
24.
Industrial Wafer Ball Attach by Gravity Feeding In Comparison to Competing Technologies
机译:
与竞争技术相比通过重力进给连接工业晶圆球
作者:
Wolfgang Reinert
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
solder sphere, ball attach, WL-CSP, gravity feeding, wafer balling technology.;
25.
Novel SACX Solders with Drop Test Performance Outperforming Eutectic Tin-Lead
机译:
具有跌落测试性能的新型SACX焊料性能优于共晶锡铅
作者:
Weiping Liu
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
lead-free,SnAgCu,SAC,solder,drop test,fragility,reliability.;
26.
Pre-plated NiPdAu-A Feasible Pb-Free Finish for Ics
机译:
预镀NiPdAu-A适用于Ics的可行的无铅表面处理
作者:
X.J.Zhao
;
J.F.J.M.Caers
会议名称:
《中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集》
|
2007年
关键词:
Pre-plated leadframes, NiPdAu, Pb-free, Finish.;
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