明日之印制电路板制造技术

摘要

不同类型的电子装置对元器件的封装要求也不同。多端(插脚)的微处理机要用热电性能增强型的插脚矩阵式封装(PGA)。热性能增强型多层封装,如塑料矩阵插脚,方形扁平封装(QFP)和球形矩阵式封装(BGA),可用于中型系统。表面安装式封装,如方形扁平封装,薄小型双排脚封装(TSOP)和卷带自动粘合法或卷带载体封装,用于低端入口级的小系统。 由于热电性能增强一般难予在较便宜的塑料通孔或表面安装封装中实现,大多数的多插脚、高性能的器件用100密耳间距的标准通孔矩阵插脚式封装,为了满足更多数