表面安装

摘要： 大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸。

摘要： 进入到全新的发展时期,我国相关企业在实际对电子产品进行生产的过程中,充分结合表面安装 PCB 设计工艺,注重电子产品 生产制造水平的提升,不仅可以在最大程度上对电路原理设计的可行性进行全面的考量,也可以通过合理的安排与布局,更为全面的了解 表面安装 PCB 设计工艺存在的重要含义。在这个过程中,相关社会主体还要充分通过宏观设计与微观设计的进一步考量,发挥不同工艺水 平的使用优势,以此提升整体的设计和规划水平。

摘要： 申请(专利)号:CN202020009131.7,公开(公告)日:2020-07-28,申请(专权)人:华润(南京)市政设计有限公司,摘要:本实用新型提供的一种便携式可燃气体检测报警器,涉及燃气安全技术领域,包括报警器主体,所述报警器主体的拐角处安装有缓冲隔离机构,所述报警器主体的上端外表面安装有控制按钮,所述报警器主体的上端外表面安装有显示屏,且显示屏位于控制按钮的后方,所述报警器主体的后端安装有传导线,所述传导线的端部连接有检测探头,所述报警器主体的下端外表面开设有承载槽,所述承载槽的内部底面安装有固定机构。

摘要： 公开了一种多功能无缝钢管运输轨道车，包括轨道车主体和轨道轴。轨道车主体的下端上下两侧分别焊接有轨道轴，轨道车主体的上端通过合页安装有电磁门，且电磁门的上表面安装有密码输入装置，轨道车主体的前端上表面安装有显示屏，轨道车主体的前壁上端安装有电磁装置，轨道轴的内壁设有固定凹槽，定位装置的输出端与无线发射装置的输入端电性连接，无线发射装置与无线接收装置无线双向连接，无线接收装置与控制器电性连接。该多功能无缝钢管运输轨道车，使用方便，具有很高的安全性，同时在使用时能够方便操作，实现无人操作，在使用时也能对钢管起到一个很好的保护作用。

摘要： 美高森美公司（Microsemi Corporation）发布一系列独特的全新专利Pow—ermitelMUPT瞬态电压抑制（transient voltage suppression，TVS）二极管产品。新产品系列迎合飞机电气化、提高可靠性和燃油效率的市场趋势，从而推动了市场对具有更高功能性、更轻重量和更小体积，并带有出色瞬态过电压事件保护功能的TVs解决方案的需求。

摘要： 本文介绍了SMT生产工艺流程、SMT的发展特点.

摘要： 1000W功率表面安装单通道瞬态电压抑制二极管Powermite1 MUPT瞬态电压抑制（transient voltage suppression,TVS）二极管产品系列迎合飞机电气化、提高可靠性和燃油效率的市场趋势,从而推动了市场对具有更高功能性、更轻重量和更小体积,并带有出色瞬态过电压事件保护功能之TVS解决方案的需求。这种新型TVS二极管是高度紧凑、表面安装的单通道1000W功率器件,具有出色的热处理和功率处理功能，并且在包括引擎控制单元和激励器控制、配电、环境控制、通信和仪表系统的航空电子应用中提供更高可靠性的功能。

摘要： DDR4DIMM插座产品具有气动及标准两种型款。气动插座产品具有通孔端接类型和流线型的锁闩及外壳，提供更好的气流及节省空间；而标准型款则具有三种端接类型：用于免焊工艺的压接式；简化印刷电路板（PCB）迹线路由的表面安装类型；

摘要： 一种无人机的质心测量装置，由上下两层铝架作为测量装置的结构主体，上铝架上有两个木质U型支撑梁，被测无人机置于其上。上下两层铝架之间有测力传感器，下铝架一侧安装有位移光栅尺用于定位，上表面安装有水平尺用于调平，有可调支脚用于实现水平调节，测得的重量可直接换算出质心显示于液晶屏上。本实用新型的使用提高了工作效率，并且具有体积小、重量轻、精度高、结构合理、移动灵活、测量范围广、测量效率高及操作快捷等优点。

摘要： 目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB互连密度较以往有大幅度提高.在实际生产中此类PCB电测可靠性不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本.

摘要： 本文概述了印制板人工视觉检查在表面安装技术中的作用和局限性,并介绍了人工视觉检查在表面安装技术中的应用经验.

摘要： CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,被广泛应用于便携式移动电子设备以及对电路的高频性能、体积、重量有特殊要求的军用电子设备。本文讨论了影响CSP封装可靠性的几个因素：封装基片、包封材料、焊点、下填料、PCB板。并介绍了检测CSP封装缺陷的高效率、高分辨率的无损检测方法：三维立体成像x射线显微技术和超声波扫描显微成像技术。

摘要： 对采用表面安装技术的印刷电路板进行自动光学检测时,检测路径规划属于组合优化问题,每个检测窗口又存在一定的可移动范围.针对以上问题文中提出了首先用蚁群算法来求能覆盖检测对象的最少检测窗数,并确定每窗口的可移动范围;然后再结合逐次逼近来确定检测路线和每个检测窗的准确位置.模拟实验结果表明,该方案求出的路径规划检测窗数量最少,检测路线最短.

摘要： 西安市高新技术产业开发区(西区)奥威公司原有日本牧野数控立铣一台,配有FANUC220A硬件数控及电液伺服系统.由于电气及伺服系统老化,已停用多年.但考虑到其机械部分精度较高,决定采用先进的CNC数控及电气伺服系统进行改造.经选型采用美国A-B公司90年代生产的9/260CNC系统及A-B全数字式交流伺服系统.该系统具有高性能、低价格及强抗干扰特性.系统采用32位处理器(M68030)及表面安装(SMT)技术,I/O光缆通讯,可编程机床接口(PAL)及可调整机床参数(AMP).系统还配有离线开发系统(ODS)运行于IBM个人机及兼容机,在ODS环境下进行用户梯形图软开发、I/O点定义、机床参数设定及零件加工程序编制.最后经RS-232串行通讯送入9/260CNC flash memory(读写时间比EPROM快十倍),无须固化,方便用户. 本次改造中增加机床零点校准，以补偿零点漂移。 改造过程中，对原机床拆卸，布线，调试，试运行，最后通过加工零件证明达到设计要求，满足中、小型模具的加工需要。目前已投入正常运行。

摘要： 针对未来微电子装备的这一新发展,本文初步探讨了未来微波+光波融合的新一代微电子装备,制造技术(工艺)的发展特点和发展趋势,分析了未来电子制造业即将面临的挑战.

摘要： 针对未来微电子装备的这一新发展,本文初步探讨了未来微波+光波融合的新一代微电子装备,制造技术(工艺)的发展特点和发展趋势,分析了未来电子制造业即将面临的挑战.

摘要： 针对未来微电子装备的这一新发展,本文初步探讨了未来微波+光波融合的新一代微电子装备,制造技术(工艺)的发展特点和发展趋势,分析了未来电子制造业即将面临的挑战.

摘要： 针对未来微电子装备的这一新发展,本文初步探讨了未来微波+光波融合的新一代微电子装备,制造技术(工艺)的发展特点和发展趋势,分析了未来电子制造业即将面临的挑战.

摘要： 针对未来微电子装备的这一新发展,本文初步探讨了未来微波+光波融合的新一代微电子装备,制造技术(工艺)的发展特点和发展趋势,分析了未来电子制造业即将面临的挑战.

摘要： 用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法被说明。所述方法尤其包括下列步骤：A）提供具有第一主面（11）和位于所述第一主面（11）对面的第二主面（12）的载体板（10），B）将导电层（2）施加到所述载体板（10）的第一主面（11）上，C）将阻焊掩模（30）施加在所述导电层（2）的背离所述载体板（10）的一侧上，其中通过所述阻焊掩模（30）在所述导电层（2）上构造大量彼此交界的区域（3），D）将焊剂材料（4）施加到所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）上，其中所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）至少部分地被所述焊剂材料（4）覆盖，E）沿着并且通过所述阻焊掩模（30）和所述焊剂材料（4）将所述载体板（10）和所述导电层（2）分割，其中所述焊剂材料（4）至少部分地保持在所述阻焊掩模（30）上。

摘要： 表面安装型电阻器(100)具有：具有第1主面(102a)和第2主面(102b)的板状母材(102)，在第1主面(102a)上形成的电阻体元件(106)，在电阻体元件(106)的长边的端部侧与电阻体元件(106)一体设置的一对内部电极(104)，具有成由内部电极固着部(112)和侧片(114)形成的L字形状的形态的第1屈曲部(110a)和成由侧片(114)和基板固着部(116)形成的L字形状的形态的第2屈曲部(110b)的一对外部电极(110)，内部电极(104)和内部电极固着部(112)由导电性固着材料(108)固着，板状母材(102)的厚度方向的位置偏向第1屈曲部(110a)侧。

摘要： 将绝缘电极设置在作为表面安装元件的多层元件的安装表面上，以便与安装表面上的其它元件绝缘。对于施加到绝缘电极的焊剂，施加范围能够安全地限定在绝缘电极内的区域。

摘要： 用于制造大量能够表面安装的载体设备的方法被说明。所述方法尤其包括下列步骤：A）提供具有第一主面（11）和位于所述第一主面（11）对面的第二主面（12）的载体板（10），B）将导电层（2）施加到所述载体板（10）的第一主面（11）上，C）将阻焊掩模（30）施加在所述导电层（2）的背离所述载体板（10）的一侧上，其中通过所述阻焊掩模（30）在所述导电层（2）上构造大量彼此交界的区域（3），D）将焊剂材料（4）施加到所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）上，其中所述阻焊掩模（30）和所述导电层（2）至少部分地被所述焊剂材料（4）覆盖，E）沿着并且通过所述阻焊掩模（30）和所述焊剂材料（4）将所述载体板（10）和所述导电层（2）分割，其中所述焊剂材料（4）至少部分地保持在所述阻焊掩模（30）上。

摘要： 表面安装型电阻器(100)具有：具有第1主面(102a)和第2主面(102b)的板状母材(102)，在第1主面(102a)上形成的电阻体元件(106)，在电阻体元件(106)的长边的端部侧与电阻体元件(106)一体设置的一对内部电极(104)，具有成由内部电极固着部(112)和侧片(114)形成的L字形状的形态的第1屈曲部(110a)和成由侧片(114)和基板固着部(116)形成的L字形状的形态的第2屈曲部(110b)的一对外部电极(110)，内部电极(104)和内部电极固着部(116)由导电性固着材料(108)固着，板状母材(102)的厚度方向的位置偏向第1屈曲部(110a)侧。

摘要： 一种表面安装电路板，包括：绝缘基板，具有分别从绝缘基板的前表面延伸到后表面的通孔；高热导构件，分别填充不同的一个通孔；焊盘，分别覆盖不同的一个高热导件的端面并且也覆盖相应的通孔的外围边缘周围的前表面部分；以及热接收构件，设置每一热接收构件，使其覆盖不同的一个高热导件的端面并且也覆盖相应的通孔的外围边缘周围的后表面部分。每个焊盘可以由填充在通孔中并从中溢出的焊料膏构成。对于高热导件来说，可替换地，可以将导线杆装配在相应的通孔中。

摘要： 将绝缘电极设置在作为表面安装元件的多层元件的安装表面上,以便与安装表面上的其它元件绝缘。对于施加到绝缘电极的焊剂,施加范围能够安全地限定在绝缘电极内的区域。

摘要： 本发明公开了一种表面安装微型组件，包括：至少一对相互彼此绝缘的端子电极，每一前述端子电极具有一供焊接的安装底部、以及一延伸自该安装底部的承接顶部，其中每对端子电极的前述安装底部间距大于前述承接顶部间距；一填充于上述端子电极的承接顶部和安装底部之间、供确保绝缘分隔且固着连接上述端子电极的中央绝缘块，且前述中央绝缘块的顶面不高于上述端子电极的上述承接顶部，以及前述中央绝缘块的底面不低于上述端子电极的上述安装底部；一微型组件本体，具有至少两个导电端部，分别导接设置于上述端子电极的上述承接顶部上。本发明还公开了一种批次生产表面安装微型组件的方法。

摘要： 本实用新型公开了表面安装型电阻器及安装其的表面安装基板。所述表面安装型电阻器，包括：包含具有长边以及短边的第1主面、第2主面以及侧面的板状母材；在板状母材的第1主面上形成的电阻体元件；在电阻体元件的端部侧与电阻体元件一体设置的一对内部电极；具有由内部电极固着部和侧片形成的呈L字形状的第1屈曲部、由侧片和基板固着部形成的呈L字形状的第2屈曲部的一对外部电极，其中内部电极和内部电极固着部由导电性固着材料固着，板状母材的厚度方向的位置偏向第1屈曲部侧。本实用新型可以防止焊锡浸润至板状母材的第2主面和表面安装基板之间形成的空间部，由此能够缓解来自电路基板的基于热膨胀和热收缩的应力。

摘要： 本实用新型公开了一种表面安装屏蔽罩组件，包括：至少两彼此对应的表面安装单向定位件，分别包括至少一供接触及焊接至一电路板的安装端口；至少一由安装端口朝远离安装端口方向延伸的夹臂段；至少一由夹臂段弯折延伸的横宽段，使得当安装端口被表面安装至电路板时，会在电路板的方向形成一远离夹臂段的投影；及至少一由横宽段朝向电路板方向弯折延伸至顶抵电路板的支撑段；及一受卡制定位的导电材质屏蔽罩，包括一具有至少两对彼此对应侧边的顶部；以及由顶部至少一对侧边弯折延伸，并受夹臂段卡制的受卡制部，使得导电材质屏蔽罩被可拆卸的卡制于表面安装单向定位件。此外，本实用新型还公开了一种屏蔽罩用表面安装单向定位件。