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封装基板及其基材的新发展(下)

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@@ 二封装基板材料的新发展rn有机封装基板材料的开发,当前已成为世界工业先进国家覆铜箔板业界技术发展的十分重要的新课题.它在微电子工业领域,特别是高密度安装中,成为以BGA、CSP为典型代表的半导体新型封装器件(组件)发展的重要组成部分.并在它的技术推进中占有举足轻重的地位.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2001年第1期|6-10,27|共6页
作者
祝大同;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电路理论;
关键词
封装基板; 基材; 印刷电路板;

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