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祝大同;
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塑料封装基板; 塑料封装基材; 集成电路; 印制电路板 ; 有机树脂;
机译:导体表面粗糙度对高速信号传输IC封装基板的影响
机译:在亚洲发展中国家减少海洋塑料碎片的亚洲发展中国家的塑料废弃物
机译:基材温度对聚酰亚胺塑料基材的喷雾热解Cu(Ga0.3米0.7)Se-2薄膜结构和光学性能的影响
机译:在塑料基材上高速率沉积厚氧化层
机译:具有聚合物电介质的有机电子器件在通过转印印刷制造的塑料基材上
机译:化学后沉积处理改善碳纳米管薄膜的附着力在塑料基材上
机译:在发展中国家的废塑料回收废塑料:使用低密度聚乙烯水袋形成塑料粘合砂块
机译:发展中国家塑料工业的发展报告和选定的论文提交给塑料工业专家组会议维也纳,1968年11月11日至15日
机译:用于在塑料和金属基材上涂覆底漆的涂料,以及在塑料和金属基材上直接涂覆的填料糊(用于在塑料和金属基材上涂布的基础涂料,用于金属和塑料基材的直接涂料和工艺的基础涂料的填料)
机译:该组合物可起泡膨胀,用于保护基材免受火和过热的过程;降低着火条件下基材温度升高速率的方法;遭受火灾时,基材DEmonstra降低了温度升高速率
机译:用于纤维增强塑料中间基材的液体组合物,纤维增强塑料中间基材,以及用于制造纤维增强塑料中间基材的方法。
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