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用于芯片级封装载板的绝缘材料

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摘要

电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料的电性能、力学性能、热性能以及与标准PCB制作工艺相容性等方面阐述了芯片级封装载板对绝缘材料的要求.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2003年第2期|25-27，36|共4页
作者
陈兵;
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作者单位

华南理工大学化工学院,安捷利(番禺)电子实业有限公司,511455;

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正文语种 chi
中图分类工程材料学;
关键词
芯片级封装; 绝缘材料; 印制板;

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