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林金堵;
CPCA顾问、<印制电路信息>主编;
芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装 微孔化 CTE匹配 PCB基板;
机译:第十二讲 BUM板的孔化电镀
机译:使用定量激光剥落技术对板装芯片级封装中的焊点强度进行原位测量
机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:Rich-Bum,Quick-mix,leas-bum燃烧器,具有火焰辅助燃料电池
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:人核心外泌体与差异定位的进行性RNase相互作用:hDIS3和hDIS3L
机译:Senkei Block Fugo的Omi Bum Kay Sanhou Oyobi Fugocho 64 64 No 2 Gen Genkakudai BCH Fugo的Omi Bum
机译:CGa / LGa / HDI封装板/组件的可靠性(最终报告)。
机译:HDI电路板和HDI电路板的生产方法
机译:HDIS3 PIN域抑制剂的选择方法以及HDIS3 PIN域抑制剂的用途
机译:选择hDIS3 PIN结构域抑制剂的方法和hDIS3 PIN结构域抑制剂在癌症治疗中的用途
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