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铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法

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摘要

本发明属于一种铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法具体步骤如下：a.裁板下料；b.在铝基板（1-2）钻钻插件引导孔（2）；c.在铝基板（1-2）的两面涂覆感光树脂（5）；d.全板进行化学的沉铜层（6）；e.进行检测。该发明加工容易，成本低，发挥了金属铝散热的特性，质量好。

著录项

  • 公开/公告号CN103906353A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连崇达电路有限公司;

    申请/专利号CN201210569707.5

  • 发明设计人 屈云波;姜曙光;石宪祥;

    申请日2012-12-25

  • 分类号H05K1/11;H05K3/42;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 116600 辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路3号

  • 入库时间 2023-12-17 00:35:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-29

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/11 申请公布日:20140702 申请日:20121225

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-07-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/11 申请日:20121225

    实质审查的生效

  • 2014-07-02

    公开

    公开

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