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胡志勇;
华东计算技术研究所,上海,201233;
清洗工艺; 无铅化; 印制电路板; 电子组装;
机译:考虑非几何结构属性和装配过程因子的语义基基组件识别
机译:溶剂清洗系统-不仅仅是清洗组件,清洗和腐蚀防护可以完美地结合在一起
机译:使用模块化,灵活的线性装配系统高速装配组件或终端设备:高速装配
机译:钠快堆燃料组件清洗的创新技术清洗工艺的首要考虑
机译:使用阳性离合器的例子考虑本地和内置游戏的组件强度的有条件证明=考虑局部硬度和间隙的互锁联轴器的有条件强度评估
机译:推理优化可同时将多个组件装配到其组件的cryoEM映射中
机译:开发用于工业,节省资源的组件清洗(ViReBa)的振动清洗工艺
机译:汽车装配厂喷涂室清洗减排技术评述
机译:防止高频信号向印制板泄漏的铅部分和屏蔽盒的装配方法/装置,防止芯片向印制板泄漏的高频信号,芯片部分,铅片和屏蔽盒的装配方法/装置
机译:生产印制板组件的方法以及用于在印制板组件上屏蔽组件的屏蔽元件。
机译:将引线组件和屏蔽壳附接到印刷电路板上的方法,以及将芯片组件,引线组件和屏蔽壳附接到印刷电路板上的方法(将引线部分和屏蔽壳附接到引线板上的方法印制板)零件,引线零件和印制板上的屏蔽盒)
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