清洗工艺

摘要： 某600MW热电厂1号机组凝汽器不锈钢管存在严重的积垢问题,造成运行中端差逐年增加,严重影响到了机组运行的安全性、经济性。通过使用物理清洗和化学清洗相结合的清洗工艺对凝汽器不锈钢管内部沉积垢进行去除,结果发现:清洗完毕后凝汽器内、外环换热管管壁表面清洁,无残留水垢及腐蚀产物,平均除垢率达到96%,满足《火力发电厂凝汽器化学清洗及成膜导则》(DLT 957—2017)中的各项要求,清洗效果评定为优良。

摘要： 高压开关使用的SF_(6)铜配管具有外形复杂、形状多弯超长、管径细小等特点,采用一般清洗工艺铜管容易憋气,内壁氧化皮及液体残留物不易被清洗,导致残留物进一步腐蚀铜配管,产生疏松夹层等弊端,通过试错法提出了一种新清洗工艺方案。该清洗方案改变了传统铜配管在酸、碱池中的放置方式,由原来水平放置改为高程差放置,使得清洗液能排净管中残留气体,不会形成憋气,无残留、无死角,清洗后再用高压水进行冲洗,能把清洗液冲洗干净。对比前后清洗效果,原清洗工艺内表面存在黑色氧化皮,局部存在疏松夹层;而改进后清洗方案配管内壁没有夹层,内表面呈现金属光泽,洁净度远远优于原清洗工艺,避免了铜配管内壁异物产生、混入及残留,提高了内壁洁净度,解决了因铜配管异物导致的GIS产品放电问题。

摘要： 使用三甘醇(TEG)对200 kt/a聚酯装置的聚合釜进行热清洗,在原工艺基础上优化了TEG热清洗工艺,并对优化前后的清洗效果进行了对比。结果表明:TEG热清洗工艺的优化措施主要为只对缩聚釜进行清洗、增加TEG用量、延长清洗时间、调控清洗温度及时间等;控制清洗温度270°C,预缩聚Ⅰ釜无搅拌浸泡2 h,预缩聚Ⅱ釜搅拌转速2.5 r/min、清洗时间6~8 h,终聚釜搅拌转速2.3 r/min、清洗时间10 h,清洗效果良好;以聚酯装置14区缩聚釜的清洗为例,与原清洗工艺相比,清洗工艺优化后,清洗效果明显提高,开车后熔体色相b值降低至6~7、熔体放流量降低至32.69 t。

摘要： 结合马钢冷轧多条连续热镀锌生产线多年的生产实践,简要分析了锌液中的铁元素对热镀锌产品质量的影响。并从原料表面清洁度要求、热镀锌线镀前清洗工艺控制、热浸镀工艺控制等几个方面,阐述了通过工艺控制有效降低锌液中的铁元素,减少给热镀锌产品表面质量带来的影响。

摘要： 针对全自动清洗机清洗的晶片,长外延后衬底易出现中心圈缺陷的问题,采取含有机溶剂乙醇的SC1清洗液、含双氧水和氨水的有机溶液SC2和有机溶液SC3溶液等六个步骤清洗晶片的自动清洗工艺,达到了消除外延衬底中心圈缺陷的效果。

摘要： 炼油装置硫化亚铁垢易发生自燃从而导致火灾爆炸等安全事故,化学清洗技术作为控制自燃的一种有效手段在近些年发展迅速。介绍了钝化型、螯合型及混合型清洗剂的研究及应用进展,对比分析了液相清洗工艺与气相清洗工艺技术特点;简述了清洗过程控制、清洗效果评价与清洗废液处理等问题。结果表明,新型的清洗剂正向反应过程温和、溶垢力强、腐蚀率低、易生物降解方向发展;气相清洗工艺因清洗时间短、废水产量少等优势在很多场合可替代传统液相清洗工艺;未来应从清洗机理出发控制清洗过程,研究量化评价清洗效果的方法,并配套开发清洗废液的处理方法。

摘要： 动车组定期进入动车段、所检修是保障其安全运行的关键。对转向架各零部件进行高效清洗是确保动车组检修效率的关键环节。当前,转向架零部件清洗存在清洗效率低、清洗工位分散、劳动成本高、对主检修库污染较大等问题,一定程度上制约了动车段的检修能力。为解决这一问题,本文基于武汉动车段转向架部件清洗需求,深入分析现有部件清洗工艺流程,提出一种基于“部件智能清洗中心”的方案及工艺,并通过部件清洗机、AGV智能运输、自动上下料和清洗污水集中处理等系统,实现转向架各零部件高效清洗,以提高动车组检修效率、降低检修成本。

摘要： 通过对某企业铜板带生产表面清洗线中的脱脂、酸洗、研磨和钝化工艺的分析,以及对铜带清洗中支撑研磨刷机和悬脅式研磨刷机的结构形式、应用优缺点的对比,阐述了带材清洗工艺尤其是研磨工艺对铜板带的表面质量的重要性,以及现代研磨装备的发展历程。

摘要： 印制板组件的清洗是印制板焊接过程中最重要的工序之一,印制板组件是否清洗干净关系到印制板组件的整体质量,它对整个机电产品的质量以及可靠性起着关键性的作用,对于高性能的机电类产品不管是表面焊接的还是通孔焊接的,在回流焊、波峰焊、浸焊以及手工焊接后都需要对印制板的组件及基板进行严格、有效的清洗,确保去除焊剂残余物和各种污染物。

摘要： 文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果.并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案.批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净.

摘要： 近年来,随着核燃料产业的迅猛发展,六氟化铀的生产规模逐步扩大,生产工艺中的六氟化铀容器的使用量和需清洗处理任务量也快速增加.根据美国国家标准ANSI N14.1《六氟化铀的运输包装》及我国EJ307规定,符合其相应规定的容器需进行清洗检验.六氟化铀容器清洗的洁净程度影响着前端六氟化铀装料产品的纯度,且容器清洗产生的废液量占铀浓缩厂废液总量的80％左右,所以提高清洗效率、同时减少废液产生量及废液中离子种类的研究有着重要的意义.本文通过对大型六氟化铀装料容器清洗工艺进行了综述,介绍了当前国内外六氟化铀容器清洗工艺的现状,并详细介绍了高压水三维旋转喷头清洗工艺的理论、基本流程及装置组成.目前国内大容器的清洗基本上都采用化学试剂清洗方法,该工艺使用试剂量大,产生废液量大,废液离子种类多.使用高压水三维旋转喷头清洗六氟化铀容器可避免碳酸钠溶液和双氧水混合液清洗剂的使用,废液量大幅减少.容器清洗完成后用摄像检测机构进行清洗检测,解决了容器内观察不便的难题,能够多方位多角度观察容器内壁各部分的清洗情况,并且可以实现生产的远程监控及质量追溯.经生产实践验证,高压水三维清洗器清洗工艺与传统六氟化铀容器清洗工艺相比,清洗效果完全达到标准要求,生产效率大幅提高,不使用化学清洗剂,减少废液量80％左右,达到节能减排的目标.

摘要： 本文以发动机零部件气缸体为研究对象,分析造成气缸体清洁度差的原因,并从清洗剂的选用及清洗机的保养、清洗工艺、油道清理工艺等方面分析提高气缸体清洁度的方法.

摘要： 本论文对东北某电厂失活的催化剂进行了再生工艺研究.使用XRF、ICP、和物理吸附仪等对失活催化剂再生前后的理化性质进行表征,分析催化剂的失效原因.考察了不同除砷剂及清洗工艺参数对催化剂中沉积砷的去除效果,并采用模拟烟气对实验室及工业再生催化剂的脱硝活性进行了再生效果评价.研究发现:催化剂的失活原因主要是砷及碱金属等化学元素中毒所致;失活催化剂经采用复合除砷剂清洗后,Na、K和As含量大幅度降低,比表面积和孔体积得到有效恢复;利用项目组开发的6000m3/年工业再生线对失效催化剂进行工业再生,结果显示,再生催化剂的脱硝效率和新鲜催化剂相当,达到86％左右,相比失活催化剂脱硝效率可提高11％左右.

摘要： 传统工艺对果汁/果酒澄清或浓缩时,普遍存在澄清效果不佳、工艺过程能耗大以及操作温度高、风味物质损失严重等生产缺陷,膜分离技术能够解决传统工艺存在的问题,具有常温下操作、分离过程无相变、选择性高且能耗低等优点.本文中,笔者综述新近的研究成果,对膜材料、膜组件和操作参数的选择进行讨论,概述膜分离技术在果汁/果酒澄清或浓缩中的效果及对其品质的影响,阐述在水果加工过程中膜污染的形成机制及控制和清洗办法,并对膜技术在水果加工领域的应用前景进行展望,以期为相关的研究者和企业提供技术参考.

摘要： 传统工艺对果汁/果酒澄清或浓缩时,普遍存在澄清效果不佳、工艺过程能耗大以及操作温度高、风味物质损失严重等生产缺陷,膜分离技术能够解决传统工艺存在的问题,具有常温下操作、分离过程无相变、选择性高且能耗低等优点.本文中,笔者综述新近的研究成果,对膜材料、膜组件和操作参数的选择进行讨论,概述膜分离技术在果汁/果酒澄清或浓缩中的效果及对其品质的影响,阐述在水果加工过程中膜污染的形成机制及控制和清洗办法,并对膜技术在水果加工领域的应用前景进行展望,以期为相关的研究者和企业提供技术参考.

摘要： 传统工艺对果汁/果酒澄清或浓缩时,普遍存在澄清效果不佳、工艺过程能耗大以及操作温度高、风味物质损失严重等生产缺陷,膜分离技术能够解决传统工艺存在的问题,具有常温下操作、分离过程无相变、选择性高且能耗低等优点.本文中,笔者综述新近的研究成果,对膜材料、膜组件和操作参数的选择进行讨论,概述膜分离技术在果汁/果酒澄清或浓缩中的效果及对其品质的影响,阐述在水果加工过程中膜污染的形成机制及控制和清洗办法,并对膜技术在水果加工领域的应用前景进行展望,以期为相关的研究者和企业提供技术参考.

摘要： 传统工艺对果汁/果酒澄清或浓缩时,普遍存在澄清效果不佳、工艺过程能耗大以及操作温度高、风味物质损失严重等生产缺陷,膜分离技术能够解决传统工艺存在的问题,具有常温下操作、分离过程无相变、选择性高且能耗低等优点.本文中,笔者综述新近的研究成果,对膜材料、膜组件和操作参数的选择进行讨论,概述膜分离技术在果汁/果酒澄清或浓缩中的效果及对其品质的影响,阐述在水果加工过程中膜污染的形成机制及控制和清洗办法,并对膜技术在水果加工领域的应用前景进行展望,以期为相关的研究者和企业提供技术参考.

摘要： 本文阐述了多晶硅片效率提升方向，降低多晶硅片电阻率，收窄电阻率分布有助于提升PERC工艺下转换效率；合适的电阻率匹配不仅可以提升转换效率，也可以降低PERC工艺光衰，控制金属杂质，降低位错是提高转换效率的主要路径，控制金属杂质对降低光衰也有助益，金刚线切割和砂浆线切割的清洗有很大不同，改善清洗可以提升效率。

摘要： 本文阐述了多晶硅片效率提升方向，降低多晶硅片电阻率，收窄电阻率分布有助于提升PERC工艺下转换效率；合适的电阻率匹配不仅可以提升转换效率，也可以降低PERC工艺光衰，控制金属杂质，降低位错是提高转换效率的主要路径，控制金属杂质对降低光衰也有助益，金刚线切割和砂浆线切割的清洗有很大不同，改善清洗可以提升效率。

摘要： 本文阐述了多晶硅片效率提升方向，降低多晶硅片电阻率，收窄电阻率分布有助于提升PERC工艺下转换效率；合适的电阻率匹配不仅可以提升转换效率，也可以降低PERC工艺光衰，控制金属杂质，降低位错是提高转换效率的主要路径，控制金属杂质对降低光衰也有助益，金刚线切割和砂浆线切割的清洗有很大不同，改善清洗可以提升效率。

摘要： 一种清洗机IPA清洗干燥工艺与纯水清洗干燥工艺互换机构，包括：纯水清洗及IPA清洗干燥机构(100)、纯水干燥机构(200)，其中，纯水清洗及IPA清洗干燥机构(100)包括：隔离加热腔(1)、底部部分置于隔离加热腔(1)内的缸体、将待清洗工件伸入及伸出缸体的慢拉机构、预热纯水箱(3)，缸体内部自底部起往上依次包括IPA蒸干/纯水慢拉内腔(2)和至少一个冷却区，冷却区所对应的区域设置有在启用IPA干燥工艺时启动的冷却系统，缸体上还设置有将IPA蒸干/纯水慢拉内腔(2)内的液体排出的排液阀(7)，预热纯水箱(3)与IPA蒸干/纯水慢拉内腔(2)通过设置有第一气动阀(5)的管道连通；本实用新型可实现IPA干燥工艺与纯水慢拉干燥工艺的切换。

摘要： 一种用于清洗工艺腔室的漏液监控装置及清洗工艺腔室，漏液监控装置包括：卡杯，卡杯设置于清洗工艺腔室内，用于接收溅出清洗机台的漏液和非清洗工艺期间的冲洗液；排液管，排液管连接至卡杯的底部，用于将漏液排出清洗工艺腔室；以及漏液传感器，漏液传感器设于排液管内，用于监测是否发生漏液。漏液监控装置可及时发出漏液信号，从而避免出现漏液导致的晶片缺陷或报废、电机腐蚀等情况。

摘要： 本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简便地得到适当的清洗工艺。

摘要： 本发明揭示了一种沾染危险废物的IBC包装桶清洗剂、清洗工艺、清洗剂的制备工艺，所述清洗剂主要由如下成分组成：醋酸乙酯、碳酸酯、二甲基甲酰胺、二氯甲烷、二甲苯；清洗工艺包括如下步骤：将包装桶放入摇摆震荡清洗机固定架上；注入设定清洗剂以及瓷球进行溶解浸泡；注入适量清洗剂后盖紧包装桶桶盖；启动按钮进行内部震荡摇摆清洗设定时间；打开桶盖将真空吸管插入桶内，将桶内的清洗剂以及瓷球吸出，然后将包装桶拉出，送至高压热水清洗间进行高压内外壁清洗。本发明可清洗沾染危险废物的IBC包装桶，使得沾染危废的IBC包装桶处理后可回用至生产过程中；做到了资源的回收重复利用，可节省化工生产企业的经营成本,降低危险废弃物对环境的影响。

摘要： 本发明提出一种半导体硅片清洗工艺腔，所述工艺腔内部具有可旋转的多面柱体，每个柱面上设置有盖板，所述盖板上具有一个或多个液体进口，每个柱面上固定有旋转元件，所述旋转元件上设置有硅片，所述旋转元件能够旋转至所述盖板盖住所述硅片的位置。本发明还提供了所述半导体硅片的清洗工艺。利用本发明提供的清洗工艺腔，能够在外部机械臂从工艺腔中放置和取出硅片的同时，其他硅片的清洗工作可以正常进行，大大提高了设备利用率，节省了清洗硅片的时间。

摘要： 本发明涉及塑料附着层清洗剂、采用该清洗剂的塑料清洗工艺及清洗设备，清洗剂按质量百分比:主溶剂6%-12%；助溶剂25%-38%；活化剂1%-3%；增稠剂2%-4%；表面活性剂1%-2%；余量为水；主溶剂为二甲基亚砜或碳酸丙烯酯；助溶剂按质量百分比:单元醇或多元醇38%-50%；苯甲醇24%-36%；多元醇醚20%-32%。清洗工艺：塑料破碎至塑料碎块，与清洗剂按质量比1:2投入反应釜，封闭加热至65-75°C搅拌20-40min；清洗剂导出循环使用；塑料碎块与附着层剥离物分离、脱水，得到回收塑料成品；分离槽液体定期萃取，回收清洗剂；设备包括反应釜、分离槽、萃取罐、储液罐、回流冷凝器。

摘要： 本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简便地得到适当的清洗工艺。

摘要： 本发明涉及一种后段清洗工艺用化学混合溶液及应用其的后段清洗工艺，涉及半导体制造工艺，在对半导体器件进行刻蚀工艺后，应用包括稀释氢氟酸和硫酸的后段清洗工艺用化学混合溶液对半导体器件进行后段清洗工艺，以去除所述刻蚀工艺后的副产物，以达到有效去除刻蚀后残留缺陷并减少材料损失的效果。

摘要： 一种用于清洗工艺腔室的漏液监控装置及清洗工艺腔室，漏液监控装置包括：卡杯，卡杯设置于清洗工艺腔室内，用于接收溅出清洗机台的漏液和非清洗工艺期间的冲洗液；排液管，排液管连接至卡杯的底部，用于将漏液排出清洗工艺腔室；以及漏液传感器，漏液传感器设于排液管内，用于监测是否发生漏液。漏液监控装置可及时发出漏液信号，从而避免出现漏液导致的晶片缺陷或报废、电机腐蚀等情况。

摘要： 本发明揭示了一种沾染危险废物的IBC包装桶清洗剂、清洗工艺、清洗剂的制备工艺，所述清洗剂主要由如下成分组成：醋酸乙酯、碳酸酯、二甲基甲酰胺、二氯甲烷、二甲苯；清洗工艺包括如下步骤：将包装桶放入摇摆震荡清洗机固定架上；注入设定清洗剂以及瓷球进行溶解浸泡；注入适量清洗剂后盖紧包装桶桶盖；启动按钮进行内部震荡摇摆清洗设定时间；打开桶盖将真空吸管插入桶内，将桶内的清洗剂以及瓷球吸出，然后将包装桶拉出，送至高压热水清洗间进行高压内外壁清洗。本发明可清洗沾染危险废物的IBC包装桶，使得沾染危废的IBC包装桶处理后可回用至生产过程中；做到了资源的回收重复利用，可节省化工生产企业的经营成本,降低危险废弃物对环境的影响。