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从设计上提高FPC使用性能

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文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法。供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质。

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来源
《印制电路信息》 |2010年第s1期|178-182|共5页
作者
宋国光;
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作者单位

安捷利(番禺)电子实业有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
金手指; 柔软性;

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