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杨根林;
东莞东聚Primax电子电讯制品有限公司SMT厂;
微间距技术(FPT); FPT器件; 揉性电路板(FPC); 可制造性设计; (DFM); 制程工艺; 芯片比例封装(CSP); 阻焊膜; 表面涂层处理; 剪; 切力测试; 应力检测; 可靠性; 组装良率;
机译:扫描电容显微镜在晶圆边缘低良率SOI器件上的应用
机译:氧退火存储器件中电阻开关特性的高器件良率
机译:热应力和可靠性分析BGA部件安装在FPC上并具有双面通孔配置
机译:使用体积良率诊断分析的纳米器件的早期生命周期良率学习
机译:焊膏量对PCBA组装良率和可靠性的影响。
机译:表面工程设计可实现有机三元存储并具有较高的器件良率和改进的性能
机译:通过用新开发的高度耐用光学粘合剂组装通过组装光学器件可靠性
机译:碲化镉材料的空间映射特性及电气响应对提高器件良率和性能的响应
机译:用磁罗盘和制造的探测器测量电磁量的方法,用于测量检测器上的物理修饰对象的东,西接触的东西方,以及近似的TSPP-TSPPT-TSPP-TSPPT-TSPPT-TSPPT-TSPPT-TSPPT -TSPPT-TSPPT-TSPPPT-TSPPPT-TFR-TFRPTTPPT-RTPPT-TSPPT-TSPPT-TXPT-TFT-TFR-TXPT-TFT-TFRPT-TFR-TFT-TFRPT-TFT-TFT-TF-FPT-TF-FF-TF -FPT-TF-FPT-TF-FPT-TF-FPT-TF-FPT-TF-FPT-TF-FPA
机译:MOL接触金属化方案可提高良率和器件可靠性
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