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用于优化的热阻、焊接可靠性和SMT加工良率的LED金属焊盘配置

摘要

阴极电极和阳极电极沿着LED子底座的底表面的中心线位于底表面上。两个热焊盘沿着底表面的相对侧位于电极的任一侧。该配置导致在将电极接合到电路板的焊料上的较小的应力。此外,由于由所述两个热焊盘传导的热量没有被电极阻塞,所以热量更均匀地扩散到电路板中。此外,由于金属设计是对称的(因为外部的热焊盘是相同的),所以熔融焊料在两个热焊盘上方将具有相同的形状,导致LED管芯和子底座相对于电路板的表面不是倾斜的。描述了其他配置,其也改良了LED管芯的热特性和电特性。

著录项

  • 公开/公告号CN109314170A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 亮锐控股有限公司;

    申请/专利号CN201680080884.3

  • 发明设计人 A.梅纳特;

    申请日2016-11-23

  • 分类号H01L33/64(20060101);H01L23/34(20060101);H01L23/36(20060101);H01L23/433(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人孙之刚;陈岚

  • 地址 荷兰史基浦

  • 入库时间 2024-02-19 06:55:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/64 申请日:20161123

    实质审查的生效

  • 2019-02-05

    公开

    公开

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