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预粘结铜基板工艺开发

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摘要

文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2011年第4期|150-165|共16页
作者
杜红兵; 纪成光; 任尧儒;
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作者单位

东莞生益电子有限公司,广东,东莞,523039;

东莞生益电子有限公司,广东,东莞,523039;

东莞生益电子有限公司,广东,东莞,523039;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
预粘结铜基板; 盲孔; 可靠性;

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