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Tad Bergstresser; Rocky Hilburn; H.Haplam; R.Le; 丁志廉;
无;
机译:陶瓷基板上聚酰亚胺-铜-铜薄膜多层互连的电性能
机译:基于表面活化结合法的聚酰亚胺薄膜与玻璃基板的室温结合与分离
机译:在聚酰亚胺基板上的铜上形成的微机械流量传感器及其在呼吸测量中的应用
机译:Ni-Cr合金对铜的激光混合覆层
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:具有超高功率密度的超薄聚酰亚胺基板上的高度柔性可折叠和可卷曲的微型超级电容器
机译:花状铜钴硫化物的简易合成,作为超级电容器的无粘结剂法拉第电极,具有改善的电化学性能
机译:使用表面增强拉曼散射和反射吸收红外光谱法对聚酰亚胺/铜和聚酰亚胺/金相的非破坏性表征
机译:具有微铜层的聚酰亚胺覆铜层压基板(FCCL)和使用该覆铜基板制造刚性柔性基板的方法
机译:铜包覆层合板,使用其制造布线基板的方法,铜包覆层合板的端面处理方法以及用于此的端面处理装置
机译:用于电互连区域的电互连装置,例如直接铜结合陶瓷基板,具有印刷电路板的电接触区域,在基板上或基板内具有接触区域
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