首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >高导热性树脂开发与应用的新进展(1)——对散热基板材料制造新技术的综述

高导热性树脂开发与应用的新进展(1)——对散热基板材料制造新技术的综述

         

摘要

具有导热性的液晶环氧树脂,近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用.本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号