高导热性树脂开发与应用的新进展（2）——对高导热性基板材料制造新技术的综述

摘要

5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展rn5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果rn本文上半篇（发表在《印制电路信息》2012年10期）,对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。