谈十层任意互连半孔选化HDI板制作难点及解决方法

摘要

文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结.此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及生产流程,提升品质良率.