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高亚丽; 陈苑明; 王守绪; 何为; 周国云; 苏新虹; 胡新星; 吴世平;
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川 成都 610054;
珠海方正科技高密电子有限公司,广东 珠海 519175;
插入损耗; 介电性能; 铜箔粗糙度; 树脂含量;
机译:高速传输系统中不同基板技术中平面线的比较研究
机译:数字信号性能和高速传输技术:第8个单端挑战高速传输限制 - 捕获 - 促进基板图案的设计?
机译:MEMS基板中的结构层对Pb(Zr_(0.52)Ti_(0.48)O_3膜的机械和电学性能的影响
机译:多通道光发射机模块中BGA陶瓷基板的高速传输特性研究
机译:在超高压下设计师金刚石砧座的发展和研究F-Colity金属的结构和电学性能
机译:乌干达历史高速传输区幼儿疟疾干预对疟疾的影响:2007年至2018年队列研究的汇总分析
机译:使用低损耗和柔性基板的倒装芯片封装之间的高速传输配置
机译:多用途先进高速传输配置的经济学研究
机译:玻璃成分,玻璃纤维,印制电路基板的绝缘层和印制电路基板
机译:在脉冲负载下研究金属试样的电学性能的安装
机译:印制电路板基板和印制电路板具有相同的功能
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