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陈苑明; 何为; 王守绪; 陶志华; 杨颖; 汪洋; 罗道军;
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;
工业和信息化部电子第五研究所分析中心;
导热系数; 热分解; 热膨胀系数; 温变; 印制电路板;
机译:实验冬季暖温改变热性能,涂抹橡子蚂蚁,以获得温暖的天气
机译:翼型翅片熔盐印制电路集热器传热性能的实验研究
机译:曲折式印制电路板高温局部热工性能研究与优化
机译:使用可变热物理性能纳米流体研究微通道缀合物热传递的研究
机译:通过使用高电导率的多孔金属基质,可以提高固/液相变热能存储系统的性能。
机译:基板突变热点识别的校正扩散:应用于肌红蛋白
机译:通过同轴弧等离子体沉积在硬质合金基板上沉积在硬质合金基板上的沉积和机械性能的负偏差和机械性能
机译:一种预测印制电路板固态器件热性能的方法。
机译:玻璃成分,玻璃纤维,印制电路基板的绝缘层和印制电路基板
机译:加工液温调整方法基板处理方法加工液温调节装置和基板处理系统
机译:印制电路板基板和印制电路板具有相同的功能
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