高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求

摘要

HDI板在智能手机、医疗电子、汽车电子等多个领域得到广泛应用,随着终端消费者对电子产品提出越来越多的需求,加之HDI在新型领域的应用逐步推广,这就对HDI制作技术、设备和HDI电路板使用的板材等提出了越来越高的要求.HDI印制电路对材料的高频高速、超薄化和稳定性等方面有了更多、更高的新要求,为的是满足电子产品的高密度封装、多功能化、小型化和高可靠性等,从而赢得客户的信赖及抢占更多的市场份额.