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高阶HDI印制电路板共性关键技术研究

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摘要

高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考.

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来源
《2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》||242-247|共6页
会议地点
作者
陈世金; CHEN Shi-jin; GUO Mao-gui; 郭茂桂; CHANG Xuan-wei; 常选委; HAN Zhi-wei; 韩志伟; GAO Qing-yao; 高箐遥; ZHOU Guo-yun; 周国云; CHEN Yuan-ming; 陈苑明; WANG Shou-xu; 王守绪; LUO Li; 罗莉; TANG Ming-xing; 唐明星; 张胜涛; ZHANG Sheng-tao; CHEN Ji-da; 陈际达;
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作者单位

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
高密度互连印制电路板; 激光钻孔; 盲孔金属化; 填铜电镀; 层间对位;

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