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【2h】

Configuration for High-speed Transmission between Flip-chip Packages Using Low Loss and Flexible Substrate

机译：使用低损耗和柔性基板的倒装芯片封装之间的高速传输配置

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作者
Tomoyuki Akahoshi; Daisuke Mizutani; Kaoru Sugimoto; Hiroaki Kouzai; Mitsuhiro Watanabe;
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年度 2018
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