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封装基板

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IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；

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来源
《印制电路资讯》 |2007年第1期|34-35|共2页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
封装基板; Dynamic; IC基板; 中国大陆; 中国台湾; 覆晶封装; HDI; 手机;

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