看图说故事（续）

摘要

一、图说除胶渣 1．1胶渣的生成 多层板的钻孔，在玻纤、环氧树脂与铜箔三者之中以铜铭的韧性而最不易顺利穿通，经常会出现推挤钉头（Nail Head）之不良画面。其摩擦的强大热量（多半超过200℃）还会造成树脂的熔软进而涂满整个孔壁，并阻绝了内层孔环与未未互连孔铜之间的导通。是故必须要将此等胶渣（Smear）彻底尽除之后，方可进行PTH与化学铜以及电镀铜等制程。