看图说故事（续）

摘要

非导体金属化制程中化学铜扮演着举足轻重的角色，一般而言此种化学铜新配槽液在室温中浸镀20分钟者，其皮膜约可沉积到20μin左右，堪称为最良好管理的制程。在HDI／ELIC制程中，不管是镀盲与填盲其等从底部的脱垫（是Separation不是Crack），虽系直接受害于强热中板材Z膨胀太大之杀手，然而化学铜皮膜老化变质松散与不够结实，当然也是难辞其咎罪魁祸首。