高密度无引线印制插头的加工推广

摘要

部分线路板需要与进行物理性的插接,为了保证连接的可靠性,采用电镀镍金的方式将板件镀上镍金.当有小间距Pad的时候,采用蚀刻出镀金引线的方式加工.但是有部分PAD无法拉出工艺引线时,就采用贴干膜露出镀金区进行镀金.由于干膜耐电镀金的电流差,当PAD的间距较小时,如＜0.075 mm时,药水会渗入干膜,导致PAD连在一起.上述目前业内镀镍金的板的加工方法具体有:(1)采用蚀刻后拉工艺引线电镀镍金:通过贴干膜曝光、蚀刻的方式,蚀刻出需要镀金的PAD以及连接PAD的镀金导电用的导线.然后通过导线接通电流镀金(对导线通电,放在镀缸中电镀).其优点是可以做小间距PAD的镀镍金板;缺点是针对PAD在板内无法拉镀金工艺引线的板就无法加工;(2)采用贴保护干膜后电镀镍金:其优点是可以做无板内无法拉镀镍金工艺引线的板;缺点是PAD之间距离小时,药水易渗入干膜下,导致短路,产品良率极低.新的方法采用耐电镀防焊油墨抗镀的方法,对比测试了防焊镀对镀金的可靠性的影响,解决了小距离镀金PAD之间距离的渗镀问题.