无引线插头电镀金与板面化金印制电路板加工工艺

摘要

本发明公开了一种无引线插头电镀金与板面化金印制电路板加工工艺，在电路板线路图形制作时，布置工艺导线，将作为与外部连接通道的镀金插头，连接在一起，形成同一个导电网络；在制作阻焊保护图形时，将所有需要焊接的焊盘、SMT贴装的焊盘、镀金插头、连接镀金插头的工艺导线全部暴露出来，而所有的连接线路图形、过线孔全部被阻焊层所覆盖。本发明在一块印制电路板同一表面，在不同部位满足二种不同镀金厚度的要求，既满足BGA、QFP等电子元器件的贴装焊接要求，保证其焊盘表面可焊性良好。又能使起连接作用的镀金插头部位镀金层厚度≥1μm，满足镀金插头耐磨、耐腐蚀、使用寿命长，连接可靠，接触电阻小的要求。