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卢赛辉; 吴永德; 侯代云; 张建林;
惠州中京电子科技有限公司;
超厚铜; 压合; 控深蚀刻; 阻焊;
机译:Si中介层背面埋有厚铜层,用于全局电源布线
机译:在PCB设计和制造中使用重铜和EXTREME铜以获得最大的可靠性
机译:南方华北古代铜型超空白型铜型铜层铬铁矿起源
机译:通过新的3D铜增材制造方法制造的超紧凑型G频段16路功率分配器/组合器模块
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:基于图案化超厚光刻胶的基于MEMS的压力传感器封装的制造和性能
机译:基于厚埋氧化物层的CMUT制造
机译:半磁性CdTe / Cd(0.93)mn(0.07)Te超晶格中磁场诱导的I型II型跃迁
机译:半埋式PCB,多层PCB及其制造方法
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