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白玉鑫; 王鸿麟;
不详;
厚膜功率; 集成电路; 工艺; 讲座;
机译:陶瓷的电磁和光学性能:VIII。工艺粉末成型和厚膜层压成型
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机译:在一毫米内实现高功率密度 src =“ / images / tex / 25786.gif” alt =“ X”> inline-formula>-带AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管波单片微波集成电路工艺
机译:硅集成电路中单片III-V器件的材料,工艺和市场
机译:III-V化合物半导体异质结构场效应晶体管和光电集成电路的增强/耗尽工艺。
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:用于低功率微波和高速/低功率数字集成电路的III-V互补HIGFET技术
机译:厚膜微波电路评估微波频率下厚膜带状线的材料和工艺
机译:功率厚膜混合微电路/微波集成电路(PHMC)改进导体的制造工艺
机译:用于功率厚膜混合微电路/微波集成电路的改进导体的制造方法
机译:厚膜混合集成电路的制造工艺(及由此获得的产品
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