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セラミックスの電磁気的·光学的性質:VIII.プロセス 粉末成形と厚膜積層成形

机译:陶瓷的电磁和光学性质:VIII。工艺粉末成型和厚膜层压成型

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摘要

電子機器の中で様々な電子セラミックスがキーパーツとして多用されていますが,小形化,高性能化,低価格化等の要請に応えるべく積層形のセラミックスが急増しています.これらの部品において,材料の性能,信頼性が重要であることは当然でありますが,積層という成形技術がキーテクノロジーとなっています。 今回は電子セラミックスのプロセス技術として,主に最近の積層形セラミックスの成形技術について解説されます.
机译:尽管各种电子陶瓷通常用于电子设备作为关键部件,但层叠陶瓷迅速增加,以满足诸如较小化,高性能和低定价之类的需求。 这些部件对于材料性能和可靠性很重要,但是称为层压的成型技术是关键技术。 这一次是作为电子陶瓷的工艺技术,我们将解释主要是最近的层压陶瓷成型技术。

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