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白玉鑫; 王鸿麟;
不详;
厚膜集成电路; 功率集成电路; 工艺讲座;
机译:在一毫米内实现高功率密度 src =“ / images / tex / 25786.gif” alt =“ X”> inline-formula>-带AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管波单片微波集成电路工艺
机译:锆型厚膜厚膜陶瓷煅烧工艺及其介电性能
机译:功率器件位于芯片中:称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上;很快它们可能会成为所有家用电器的一部分
机译:功率器件和功率集成电路的模块化绝缘体上硅工艺
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:利用TFA-MOD工艺的多匝卷对卷结晶大型熔炉开发低成本低成本YBCO涂层导体的高集成电路工艺
机译:厚膜微波电路评估微波频率下厚膜带状线的材料和工艺
机译:功率厚膜混合微电路/微波集成电路(PHMC)改进导体的制造工艺
机译:用于功率厚膜混合微电路/微波集成电路的改进导体的制造方法
机译:厚膜混合集成电路的制造工艺(及由此获得的产品
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