激光镀技术

摘要

激光镀技术自从80年代初IBM公司首先开展研究以来,10余年间有了长足的进步,已从单纯提高镀速而发展到研究在电子元器件的微组装中的应用.由于激光镀具有空间分辨高(最小线宽有可能<2μm),可在不同电子材料(陶瓷、微晶玻璃、聚酰亚胺、硅等)上镀覆各种功能性金属线,也可借用CAD技术实现制作各种图形及联线.因此已引起工业界的广泛重视.