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激光直接成像技术(Ⅴ)--化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI

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摘要

@@ 4 在化学镀锡上的LDIrn这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形.

著录项

来源
《印制电路信息》|2002年第2期|34-37|共4页
作者
林金堵;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
入库时间 2023-07-25 13:19:34

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