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公开/公告号CN101962748B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所;
申请/专利号CN201010522808.8
发明设计人 马占吉;肖更竭;武生虎;赵栋才;任妮;
申请日2010-10-26
分类号
代理机构北京理工大学专利中心;
代理人张利萍
地址 730000 甘肃省兰州市94号信箱
入库时间 2022-08-23 09:07:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-28
授权
2011-03-23
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/20 申请日:20101026
实质审查的生效
2011-02-02
公开
机译: 通过电弧离子镀法在金属过滤器表面上形成光催化剂涂层的方法
机译: 在导电和非导电衬底上化学镀和气相沉积三硫化锡相薄膜的方法
机译: 使用选择性表皮生长技术和局部平面化技术及半导电集成电路制造具有薄膜晶体管的半导电集成电路的方法
机译:使用化学镀技术在辐射接枝的聚合物表面上形成导电薄膜
机译:通过表面接枝共聚和化学镀制备的反射型和导电型表面镀银聚酰亚胺薄膜
机译:采用不同催化活化表面处理技术的镀镍铜散热器的机械特性
机译:新的倒装芯片粘接技术NSD(非导电薄膜螺栓直接互连)方法采用树脂封装表----铝衬底接头可靠性----
机译:通过在导电和非导电基材上进行化学镀来合成二硼化镁和铅的超导薄膜。
机译:采用计算3D技术的Stoppa方法测量在四边形表面上螺钉放置在盆腔和髋臼骨折中的安全区和危险区
机译:采用新型非离子表面活性剂经旋涂制备单壁碳纳米管制备高导电透明薄膜
机译:改性聚四氟乙烯和聚三氟氯乙烯薄膜表面的方法